电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LT6300IGN#TR

产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小227KB,共16页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
器件替换:LT6300IGN#TR替换放大器
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LT6300IGN#TR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
差分输出NO
驱动器位数2
输入特性DIFFERENTIAL
接口集成电路类型LINE DRIVER
接口标准GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)235
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压12 V
最小供电电压5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3.9116 mm

LT6300IGN#TR相似产品对比

LT6300IGN#TR LT6300CGN LT6300CGN#TR
描述 高速运算放大器 LT6300 - 500mA, 200MHz xDSL Line Driver in 16-Lead SSOP Package High Speed Operational Amplifiers LT6300 - 500mA, 200MHz xDSL Line Driver in 16-Lead SSOP Package High Speed Operational Amplifiers LT6300 - 500mA, 200MHz xDSL Line Driver in 16-Lead SSOP Package
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
包装说明 SSOP, SSOP, SSOP,
Reach Compliance Code compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
差分输出 NO NO NO
驱动器位数 2 2 2
输入特性 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
接口集成电路类型 LINE DRIVER LINE DRIVER LINE DRIVER
接口标准 GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 2 2 2
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 235 235 235
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 12 V 12 V 12 V
最小供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20
宽度 3.9116 mm 3.9116 mm 3.9116 mm

推荐资源

热门文章更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 383  937  1278  1350  1552 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved