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dsPIC33EP64GS502T-E/MM

产品描述MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共391页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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dsPIC33EP64GS502T-E/MM概述

MICROCONTROLLER

dsPIC33EP64GS502T-E/MM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid8087740374
包装说明QFN-28
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginThailand
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys ManufacturerMicrochip
Samacsys Modified On2022-08-26 10:56:30
YTEOL24.48
地址总线宽度
桶式移位器YES
位大小16
最大时钟频率60 MHz
外部数据总线宽度
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQCC-N28
JESD-609代码e3
长度6 mm
湿度敏感等级1
端子数量28
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC28,.24SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER

 
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