接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander SPI interface
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18 |
| 针数 | 18 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 13 weeks |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 159059 |
| Samacsys Pin Count | 18 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | SO 18-Lead [SOIC] |
| Samacsys Released Date | 2015-04-16 09:48:08 |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 11.55 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| I/O 线路数量 | 8 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP18,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| Base Number Matches | 1 |
| MCP23S09-E/SO | MCP23S09T-E-MG | MCP23009-E-SO | MCP23S09-E/P | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander SPI interface | Interface - I/O Expanders 8B I/O Expander SPI interface | Interface - I/O Expanders 8-bit I/O Expander I2C interface | 接口-I/O扩展器 8-bit I/O Expander SPI interface |
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