32位微控制器 - MCU 32-Bit MCU 512KB FL 128KB RAM No Crypto
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | QFN-64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 9 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 64 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9 mm |
| I/O 线路数量 | 46 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100; TS 16949 |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 速度 | 180 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.1 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档是关于PIC32MZ Embedded Connectivity with Floating Point Unit (EF) Family的官方数据手册，包含了大量技术信息。以下是一些值得关注的要点：
处理器核心：文档详细介绍了MIPS32® M-Class Core的CPU架构，包括其5级流水线、32位地址和数据路径、以及microMIPS™兼容指令集等。
存储器组织：描述了PIC32MZ EF设备提供的4GB统一虚拟内存地址空间，包括程序、数据内存、特殊功能寄存器(SFRs)和配置寄存器。
高速外设接口：文档提及了多种高速通信接口，如USB 2.0、以太网、CAN总线等，并提供了相关的技术规格和配置信息。
电源管理：介绍了处理器核心的多种电源管理功能，包括低功耗设计、活动电源管理和不同的低功耗模式。
中断和异常处理：详细列出了CPU异常和中断控制器的功能，包括中断源、向量和位位置信息。
定时器/计数器：提供了多个定时器/计数器的详细信息，包括它们的特性和应用。
模数转换器(ADC)：介绍了12位ADC模块的特性，包括采样率、输入通道数和模拟比较器等。
安全特性：包括加密引擎、高级内存保护和随机数生成器等。
开发支持：提供了调试和开发支持的信息，包括EJTAG接口、软件工具和集成软件框架。
封装选项：列出了不同的封装类型和引脚分配，包括QFN、TQFP、TFBGA、VTLA和LQFP等。
系统总线仲裁：描述了系统总线的仲裁机制，包括多个发起者和目标模块之间的访问关系。
配置和安全寄存器：提供了配置寄存器的详细信息，这些寄存器用于设置设备的启动和运行时的行为。
特殊功能：包括实时时钟、看门狗定时器、死曼定时器等。
电气特性：提供了详细的电气特性，包括电源电压、温度范围、输入/输出电压等。
软件和工具支持：介绍了支持的编译器、中间件和操作系统内核等。
| PIC32MZ0512EFE064-E/MR | PIC32MZ1024EFF100-E/PT | PIC32MZ0512EFE144T-I/PH | PIC32MZ1024EFM124-E/TL | PIC32MZ2048EFG144-E/PH | PIC32MZ2048EFH100-E/GJX | PIC32MZ0512EFF144T-I/JWX | PIC32MZ1024EFG144-E/PL | PIC32MZ1024EFK064-I/MR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32位微控制器 - MCU 32-Bit MCU 512KB FL 128KB RAM No Crypto | 32位微控制器 - MCU 32-Bit MCU 1024KB FL 256KB RAM No Crypto | 32位微控制器 - MCU 32-BIT MCU 512KB FL 128KB RAM, No Crypto | 32位微控制器 - MCU 32-Bit MCU 1024KB FL 512KB RAM Crypto | 32位微控制器 - MCU 32-Bit MCU 2048KB FL 512KB RAM No Crypto | 32位微控制器 - MCU 32 Bit MCU, FPU, 2MB Flash, 512KB RAM, 100Pin, USB-HS, ENET, CAN, SQI | 32位微控制器 - MCU 512KB Flash 128KB RA M No Crypto CAN | 32位微控制器 - MCU 32-Bit MCU 1024KB FL 512KB RAM No Crypto | 32位微控制器 - MCU 32-BIT MCU 1024KB FL 256KB RAM, Crypto |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | QFN-64 | TQFP-100 | - | - | TQFP-144 | - | TFBGA-144 | LFQFP, | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | - | compliant | - | compliant | compliant | - |
| Factory Lead Time | 9 weeks | 14 weeks | - | - | 14 weeks | - | 9 weeks | 12 weeks | - |
| 具有ADC | YES | YES | - | - | YES | - | YES | YES | - |
| 位大小 | 32 | 32 | - | - | 32 | - | 32 | 32 | - |
| 最大时钟频率 | 64 MHz | 64 MHz | 200 MHz | - | 64 MHz | 200 MHz | 64 MHz | 64 MHz | 200 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | - | - | NO | - | YES | NO | - |
| DMA 通道 | YES | YES | - | - | YES | - | YES | YES | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 | S-PQFP-G100 | - | - | S-PQFP-G144 | - | S-PBGA-B144 | S-PQFP-G144 | - |
| 长度 | 9 mm | 12 mm | - | - | 16 mm | - | 7 mm | 20 mm | - |
| I/O 线路数量 | 46 | 78 | - | - | 120 | - | 120 | 120 | - |
| 端子数量 | 64 | 100 | - | - | 144 | - | 144 | 144 | - |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | - | - | 8 | - | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | - | 125 °C | - | 85 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | - | - | YES | - | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | HVQCCN | TFQFP | - | - | TFQFP | - | TFBGA | LFQFP | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | - | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | - | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - | - | FLASH | - | FLASH | FLASH | - |
| 筛选级别 | AEC-Q100; TS 16949 | AEC-Q100; TS 16949 | - | - | AEC-Q100; TS 16949 | - | TS 16949 | AEC-Q100; TS 16949 | - |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 1.2 mm | - | - | 1.2 mm | - | 1.02 mm | 1.6 mm | - |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | - | - | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 | 2.1 V | 2.1 V | - | - | 2.1 V | - | 2.1 V | 2.1 V | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | - | - | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - | - | YES | - | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | - | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | - | AUTOMOTIVE | - | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | - |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | - | - | GULL WING | - | BALL | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.4 mm | - | - | 0.4 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - | - | QUAD | - | BOTTOM | QUAD | - |
| 宽度 | 9 mm | 12 mm | - | - | 16 mm | - | 7 mm | 20 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | - | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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