dsPIC33FJ32GP102-I/SP,dsPIC33FJ32GP102-I/SP pdf中文资料,dsPIC33FJ32GP102-I/SP引脚图,dsPIC33FJ32GP102-I/SP电路-Datasheet-电子工程世界

dsPIC33FJ32GP102-I/SP: 产品描述MICROCONTROLLER; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共393页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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dsPIC33FJ32GP102-I/SP概述

MICROCONTROLLER

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	1496918975
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Thailand
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	6 weeks
YTEOL	24.48
地址总线宽度
桶式移位器	YES
位大小	16
最大时钟频率	16 MHz
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e3
长度	34.671 mm
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	22 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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