编码器、解码器、复用器和解复用器 QUAD 2-INPUT
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Nexperia |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | SSOP1 |
包装说明 | SSOP, |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | SOT338-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Description | 74HC(T)257 - Quad 2-input multiplexer; 3-state@en-us |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 6.2 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 45 ns |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5.3 mm |
74HCT257DB,118 | 74HC257D,652 | 74HC257N,652 | 74HCT257PW,118 | |
---|---|---|---|---|
描述 | 编码器、解码器、复用器和解复用器 QUAD 2-INPUT | 编码器、解码器、复用器和解复用器 QUAD 2-IN MUX 3STATE | 编码器、解码器、复用器和解复用器 QUAD 2-IN MULTIPLXR | 编码器、解码器、复用器和解复用器 QUAD 2-INPUT |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
长度 | 6.2 mm | 9.9 mm | 19.5 mm | 5 mm |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
宽度 | 5.3 mm | 3.9 mm | 6.48 mm | 4.4 mm |
Brand Name | Nexperia | Nexperia | - | Nexperia |
零件包装代码 | SSOP1 | SOP | - | TSSOP |
包装说明 | SSOP, | SOP-16 | - | TSSOP, |
针数 | 16 | 16 | - | 16 |
制造商包装代码 | SOT338-1 | SOT109-1 | - | SOT403-1 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | compliant |
Samacsys Description | 74HC(T)257 - Quad 2-input multiplexer; 3-state@en-us | 74HC(T)257 - Quad 2-input multiplexer; 3-state@en-us | - | 74HC(T)257 - Quad 2-input multiplexer; 3-state@en-us |
系列 | HCT | HC/UH | - | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
功能数量 | 4 | 4 | - | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | - | 2 |
输出次数 | 1 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | - | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | - | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SOP | - | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - | 260 |
传播延迟(tpd) | 45 ns | 165 ns | - | 45 ns |
座面最大高度 | 2 mm | 1.75 mm | - | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V | - | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | 30 |
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