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BT111-A-HCIC

产品描述蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth Smart Ready, HCI, USB Host Interface, Integrated Antenna. Firmware SDK 1.3.2 build 122
产品类别嵌入式解决方案    无线与射频模块    蓝牙模块 (802.15.1)   
文件大小1MB,共55页
制造商Silicon Labs(芯科实验室)
官网地址https://www.silabs.com
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BT111-A-HCIC概述

蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth Smart Ready, HCI, USB Host Interface, Integrated Antenna. Firmware SDK 1.3.2 build 122

BT111-A-HCIC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Silicon Labs(芯科实验室)
产品种类蓝牙模块 (802.15.1)
Bluetooth Low Energy (BLE)
协议Bluetooth 4.0
工作电源电压1.7 V to 3.6 V
输出功率8 dBm
最小工作温度- 30 C
最大工作温度+ 85 C
灵敏度- 89 dBm
接口类型I2S, USB
系列BT111
天线Integrated
尺寸13.05 mm x 9.3 mm x 2.1 mm
频率2.4 GHz
高度2.1 mm
长度13.05 mm
产品Bluetooth Modules
范围100 m
宽度9.3 mm
安装风格SMD/SMT
工厂包装数量100

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BT111:
Bluetooth
Smart Ready HCI Module
DATA SHEET
Monday, 05 August 2013
Version 1.25
®
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