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MIMXRT1064DVL6A

产品描述处理器 - 专门应用 MIMXRT1064DVL6A/LFBGA196///TRAY MULTIPLE DP BAKEAB
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共112页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MIMXRT1064DVL6A在线购买

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MIMXRT1064DVL6A概述

处理器 - 专门应用 MIMXRT1064DVL6A/LFBGA196///TRAY MULTIPLE DP BAKEAB

MIMXRT1064DVL6A规格参数

参数名称属性值
包装说明MAPBGA-196
Reach Compliance Codeunknown
其他特性OPERATES AT 0.925V MIN SUPPLY AT 24 MHZ
边界扫描YES
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B196
长度10 mm
低功率模式YES
端子数量196
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度1.52 mm
速度600 MHz
最大供电电压1.3 V
最小供电电压1.25 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

MIMXRT1064DVL6A相似产品对比

MIMXRT1064DVL6A MIMXRT1062DVL6A MIMXRT1061DVL6A
描述 处理器 - 专门应用 MIMXRT1064DVL6A/LFBGA196///TRAY MULTIPLE DP BAKEAB 处理器 - 专门应用 i.MXRT1060 RISC Microprocessor
Reach Compliance Code unknown unknown compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B196 - S-PBGA-B196
长度 10 mm - 10 mm
端子数量 196 - 196
最高工作温度 85 °C - 95 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA - LFBGA
封装形状 SQUARE - SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1.52 mm - 1.43 mm
最大供电电压 1.3 V - 1.3 V
最小供电电压 1.25 V - 1.15 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
端子形式 BALL - BALL
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM
宽度 10 mm - 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC - SoC
Base Number Matches 1 1 -
是否Rohs认证 - 符合 符合

 
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