处理器 - 专门应用 MIMXRT1064DVL6A/LFBGA196///TRAY MULTIPLE DP BAKEAB
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | MAPBGA-196 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | OPERATES AT 0.925V MIN SUPPLY AT 24 MHZ |
边界扫描 | YES |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
长度 | 10 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 196 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.52 mm |
速度 | 600 MHz |
最大供电电压 | 1.3 V |
最小供电电压 | 1.25 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 |
MIMXRT1064DVL6A | MIMXRT1062DVL6A | MIMXRT1061DVL6A | |
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描述 | 处理器 - 专门应用 MIMXRT1064DVL6A/LFBGA196///TRAY MULTIPLE DP BAKEAB | 处理器 - 专门应用 i.MXRT1060 | RISC Microprocessor |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 | - | S-PBGA-B196 |
长度 | 10 mm | - | 10 mm |
端子数量 | 196 | - | 196 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 95 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | - | LFBGA |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.52 mm | - | 1.43 mm |
最大供电电压 | 1.3 V | - | 1.3 V |
最小供电电压 | 1.25 V | - | 1.15 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
端子形式 | BALL | - | BALL |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM |
宽度 | 10 mm | - | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | - | SoC |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
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