数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit DSC, 64KB Flash, 8KB RAM, 100MHz, 28Pin, 3 OpAmp, 3 Comp, PTG
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC48,.24SQ,16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 7 weeks |
| 地址总线宽度 | |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 64 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | SINGLE |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N48 |
| 长度 | 6 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 端子数量 | 48 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC48,.24SQ,16 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| RAM（字数） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER |
| dsPIC33CK64MP205-I/M4 | dsPIC33CK32MP206-E/MR | dsPIC33CK32MP206-E/PT | dsPIC33CK128MP506T-I/PT | dsPIC33CK256MP205T-I/M4 | dsPIC33CK64MP505-E/M4 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit DSC, 64KB Flash, 8KB RAM, 100MHz, 28Pin, 3 OpAmp, 3 Comp, PTG | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit DSC, 32KB Flash, 8KB RAM, 100MHz, 28Pin, 3 OpAmp, 3 Comp, PTG | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit DSC, 32KB Flash, 8KB RAM, 100MHz, 28Pin, 3 OpAmp, 3 Comp, PTG | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit DSC, 128KB Flash, 16KB RAM, 100MHz, 28Pin, 3 OpAmp, 3 Comp, PTG, CAN-FD | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit DSC, 256KB Flash, 24KB RAM, 100MHz, 28Pin, 3 OpAmp, 3 Comp, PTG | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit DSC, 64KB Flash, 8KB RAM, 100MHz, 28Pin, 3 OpAmp, 3 Comp, PTG, CAN-FD |
| 最大时钟频率 | 64 MHz | 64 MHz | 64 MHz | 100 MHz | 64 MHz | 64 MHz |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC48,.24SQ,16 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 | TFQFP, TQFP64,.47SQ | - | HVQCCN, LCC48,.24SQ,16 | HVQCCN, LCC48,.24SQ,16 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 7 weeks | 16 weeks | 5 weeks | - | 7 weeks | 7 weeks |
| 桶式移位器 | YES | YES | YES | - | YES | YES |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | - | 16 | 16 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | - | YES | YES |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | - | FLOATING POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | - | NO | NO |
| 内部总线架构 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | - | MULTIPLE | SINGLE |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N48 | S-PQCC-N64 | S-PQFP-G64 | - | S-PQCC-N48 | S-PQCC-N48 |
| 长度 | 6 mm | 9 mm | 10 mm | - | 6 mm | 6 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | - | YES | YES |
| DMA 通道数量 | 4 | 4 | 4 | - | 4 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 4 | 4 | 4 | - | 4 | 4 |
| 端子数量 | 48 | 64 | 64 | - | 48 | 48 |
| 计时器数量 | 1 | 1 | 1 | - | 4 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | - | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | TFQFP | - | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC48,.24SQ,16 | LCC64,.35SQ,20 | TQFP64,.47SQ | - | LCC48,.24SQ,16 | LCC48,.24SQ,16 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED |
| RAM（字数） | 8192 | 8192 | 8192 | - | 12288 | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | - | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.6 mm | 1 mm | 1.2 mm | - | 0.6 mm | 0.6 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm | 9 mm | 10 mm | - | 6 mm | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER | - | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 筛选级别 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - | TS 16949 | AEC-Q100 |
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