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S71WS256NC0BFWA22

产品描述Stacked Multi-Chip Product (MCP)
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共188页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S71WS256NC0BFWA22概述

Stacked Multi-Chip Product (MCP)

S71WS256NC0BFWA22规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数84
Reach Compliance Codecompliant
其他特性PSRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16BIT; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
JESD-30 代码R-PBGA-B84
JESD-609代码e1
长度11.6 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量84
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度8 mm
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