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24AA014-I/PG

产品描述电可擦除可编程只读存储器 256x8 - 1.8V Lead Free Package
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文件大小791KB,共48页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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24AA014-I/PG概述

电可擦除可编程只读存储器 256x8 - 1.8V Lead Free Package

24AA014-I/PG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.271 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.334 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

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24AA01/24LC01B/24FC01
1K I
2
C Serial EEPROM
Device Selection Table
Part Number
24AA01
24LC01B
24FC01
V
CC
Range
1.7V-5.5V
2.5V-5.5V
1.7V-5.5V
Max. Clock Frequency
400 kHz
(1)
400 kHz
1 MHz
Temp. Ranges
I
I, E
I, E
Available Packages
P, SN, MS, ST, MC, LT, MNY, OT
P, SN, MS, ST, MC, LT, MNY, OT
P, SN, MS, ST, MUY, OT
Note 1:
100 kHz for V
CC
< 2.5V
Features
• Single Supply with Operation down to 1.7V for
24AAXX and 24FCXX Devices, 2.5V for 24LCXX
Devices
• Low-Power CMOS Technology:
- Read current 1 mA, maximum
- Standby current 1 µA, maximum (I-temp.)
• 2-Wire Serial Interface, I
2
C Compatible
• Schmitt Trigger Inputs for Noise Suppression
• Output Slope Control to Eliminate Ground Bounce
• 100 kHz, 400 kHz and 1 MHz Compatibility
• Page Write Time: 5 ms, Maximum
• Self-Timed Erase/Write Cycle
• 8-Byte Page Write Buffer
• Hardware Write-Protect
• ESD Protection >4,000V
• More than 1 Million Erase/Write Cycles
• Data Retention >200 Years
• Factory Programming Available
• RoHS Compliant
• Temperature Ranges:
- Industrial (I): -40°C to +85°C
- Extended (E): -40°C to +125°C
• Automotive AEC-Q100 Qualified
Description
The Microchip Technology Inc. 24XX01
(1)
is a 1 Kbit
Electrically Erasable PROM. The device is organized
as one block of 128 x 8-bit memory with a 2-wire serial
interface. Its low-voltage design permits operation
down to 1.7V with standby and active currents of only
1 µA and 1 mA, respectively. The 24XX01 also has a
page write capability for up to 8 bytes of data.
Note 1:
24XX01 is used in this document as a
generic
part
number
for
the
24AA01/24LC01B/24FC01 devices.
Package Types
DFN/TDFN/UDFN
(Top View)
A0
A1
(1)
PDIP, MSOP
(Top View)
A0
(1)
(1)
1
2
3
4
8 V
CC
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
WP
SCL
SDA
(1)
A2
V
SS
(1)
7 WP A1
(1)
6 SCL A2
5 SDA V
SS
SOIC, TSSOP
(Top View)
A0
(1)
(1)
(1)
1
2
3
4
8
7
6
5
V
CC
WP
SCL
SOT-23/SC-70
(Top View)
SCL
Vss
1
2
3
4
Vcc
5
WP
Packages:
• 8-Lead DFN, 8-Lead MSOP, 8-Lead PDIP, 8-Lead
SOIC, 8-Lead TDFN, 8-Lead TSSOP, 8-Lead
UDFN, 5-Lead SOT-23 and 5-Lead SC-70
A1
A2
V
SS
SDA SDA
Note 1:
Pins A0, A1 and A2 are not used by the
24XX01 (no internal connections).
2009-2018 Microchip Technology Inc.
DS20001711K-page 1

24AA014-I/PG相似产品对比

24AA014-I/PG 24AA01H-I/ST 24AA01SC-I/S16K
描述 电可擦除可编程只读存储器 256x8 - 1.8V Lead Free Package 电可擦除可编程只读存储器 1K 128 X 8 SERIAL EE 18V IND 1/2 ARRAY WP 电可擦除可编程只读存储器 1K, 128 X 8 1.8V SERIAL EE
组织 128X8 128X8 128 x 8
是否Rohs认证 符合 符合 -
零件包装代码 DIP SOIC -
包装说明 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-8 -
针数 8 8 -
Reach Compliance Code compliant compliant -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz -
数据保留时间-最小值 200 200 -
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles -
I2C控制字节 1010DDDR 1010XXXR -
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e3 e3 -
长度 9.271 mm 4.4 mm -
内存密度 1024 bit 1024 bit -
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM -
内存宽度 8 8 -
功能数量 1 1 -
端子数量 8 8 -
字数 128 words 128 words -
字数代码 128 128 -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP TSSOP -
封装等效代码 DIP8,.3 TSSOP8,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE -
并行/串行 SERIAL SERIAL -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 -
电源 2/5 V 2/5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 5.334 mm 1.2 mm -
串行总线类型 I2C I2C -
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A -
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.7 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 NO YES -
技术 CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING -
端子节距 2.54 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 -
宽度 7.62 mm 3 mm -
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms -
写保护 HARDWARE HARDWARE -
Base Number Matches 1 1 -

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