Stacked Multi-Chip Product (MCP)
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, BGA84,10X12,32 |
针数 | 84 |
Reach Compliance Code | compli |
最长访问时间 | 80 ns |
其他特性 | PSRAM IS ORGANIZED AS 8M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B84 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 12 mm |
内存密度 | 268435456 bi |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 |
混合内存类型 | FLASH+PSRAM |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 84 |
字数 | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 16MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA84,10X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00007 A |
最大压摆率 | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 9 mm |
Base Number Matches | 1 |
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