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S71WS256ND0BAWYP0

产品描述Stacked Multi-Chip Product (MCP)
产品类别存储    存储   
文件大小175KB,共13页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S71WS256ND0BAWYP0概述

Stacked Multi-Chip Product (MCP)

S71WS256ND0BAWYP0规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA84,10X12,32
针数84
Reach Compliance Codecompli
最长访问时间80 ns
其他特性PSRAM IS ORGANIZED AS 8M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE
JESD-30 代码R-PBGA-B84
JESD-609代码e1
长度12 mm
内存密度268435456 bi
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
混合内存类型FLASH+PSRAM
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量84
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA84,10X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00007 A
最大压摆率0.054 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度9 mm
Base Number Matches1
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