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ATSAMA5D22C-CN: 产品描述微处理器 - MPU BGA GRN EXT MRLC; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小18MB，共3029页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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ATSAMA5D22C-CN概述

微处理器 - MPU BGA GRN EXT MRLC

ATSAMA5D22C-CN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	TFBGA, BGA196,14X14,30
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ALSO OPERATES WITH 1.2V NOM @ 400 MHZ SPEED
地址总线宽度	26
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	24 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING-POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B196
JESD-609代码	e2
长度	11 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量	32
外部中断装置数量	1
端子数量	196
片上数据RAM宽度	8
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA196,14X14,30
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
RAM（字数）	131072
座面最大高度	1.2 mm
速度	500 MHz
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.2 V
标称供电电压	1.25 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni)
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	11 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

用户手册

ATSAMA5D22C-CN相似产品对比

	ATSAMA5D22C-CN	ATSAMA5D22C-CU	ATSAMA5D27C-CU	ATSAMA5D26C-CN	ATSAMA5D26C-CU
描述	微处理器 - MPU BGA GRN EXT MRLC	微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC	微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC	微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC	微处理器 - MPU BGA GRN IND MRLC
包装说明	TFBGA, BGA196,14X14,30	TFBGA,	LFBGA-289	LFBGA, BGA289,17X17,32	LFBGA-289
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
地址总线宽度	26	26	26	26	26
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
外部数据总线宽度	16	16	32	32	32
格式	FLOATING-POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B196	S-PBGA-B196	S-PBGA-B289	S-PBGA-B289	S-PBGA-B289
长度	11 mm	11 mm	14 mm	14 mm	14 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	196	196	289	289	289
最高工作温度	105 °C	85 °C	85 °C	105 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
速度	500 MHz	500 MHz	500 MHz	500 MHz	500 MHz
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.2 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
标称供电电压	1.25 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	11 mm	11 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
位大小	32	-	32	32	32
DMA 通道数量	32	-	51	51	51
外部中断装置数量	1	-	125	125	125
片上数据RAM宽度	8	-	8	8	8
封装等效代码	BGA196,14X14,30	-	BGA289,17X17,32	BGA289,17X17,32	BGA289,17X17,32
RAM（字数）	131072	-	131072	131072	131072
Factory Lead Time	-	8 weeks	8 weeks	-	8 weeks
Base Number Matches	-	1	1	-	1

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