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24LC04B-E/SNG

产品描述电可擦除可编程只读存储器 512kx8 - 2.5V Extended Temp
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文件大小268KB,共27页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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24LC04B-E/SNG概述

电可擦除可编程只读存储器 512kx8 - 2.5V Extended Temp

24LC04B-E/SNG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010XXMR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量5
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
反向引出线NO
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

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24AA04/24LC04B
4K I
2
C
Serial EEPROM
Device Selection Table
Part
Number
24AA04
24LC04B
Note 1:
Vcc
Range
1.8-5.5
2.5-5.5
Max Clock
Frequency
400 kHz
(1)
400 kHz
Temp
Ranges
I
I, E
Description:
The Microchip Technology Inc. 24AA04/24LC04B
(24XX04*) is a 4 Kbit Electrically Erasable PROM. The
device is organized as two blocks of 256 x 8-bit
memory with a 2-wire serial interface. Low-voltage
design permits operation down to 1.8V, with standby
and active currents of only 1
μA
and 1 mA,
respectively. The 24XX04 also has a page write
capability for up to 16 bytes of data. The 24XX04 is
available in the standard 8-pin PDIP, surface mount
SOIC, TSSOP, 2x3 DFN and MSOP packages and is
also available in the 5-lead SOT-23 package.
100 kHz for V
CC
<2.5V
Features:
• Single supply with operation down to 1.8V
• Low-power CMOS technology:
- 1 mA active current, typical
- 1
μA
standby current, typical (I-temp)
• Organized as 2 blocks of 256 bytes (2 x 256 x 8)
• 2-wire serial interface bus, I
2
C™ compatible
• Schmitt Trigger inputs for noise suppression
• Output slope control to eliminate ground bounce
• 100 kHz (24AA04) and 400 kHz (24LC04B)
compatibility
• Self-timed write cycle (including auto-erase)
• Page write buffer for up to 16 bytes
• Hardware write-protect for entire memory
• Can be operated as a serial ROM
• Factory programming (QTP) available
• ESD protection > 4,000V
• 1,000,000 erase/write cycles
• Data retention > 200 years
• 8-lead PDIP, SOIC, TSSOP, DFN and MSOP
packages
• 5-lead SOT-23 package
• Pb-free finish available
• Available for extended temperature ranges:
- Industrial (I): -40°C to +85°C
- Automotive (E): -40°C to +125°C
Package Types
PDIP, MSOP
A0
A1
A2
V
SS
1
2
3
4
SOT-23-5
SCL
Vss
SDA
Note:
1
2
3
4
Vcc
5
WP
A0 1
A1 2
A2 3
V
SS
4
8
7
6
5
V
CC
WP
SCL
A0
A1
A2
SOIC, TSSOP
1
2
3
4
DFN
8 V
CC
7 WP
6 SCL
5 SDA
8
7
6
5
V
CC
WP
SCL
SDA
SDA V
SS
Pins A0, A1 and A2 are not used by the 24XX04. (No
internal connections).
Block Diagram
WP
HV
Generator
I/O
Control
Logic
Memory
Control
Logic
XDEC
EEPROM
Array
Page
Latches
I/O
SCL
YDEC
SDA
V
CC
V
SS
Sense Amp.
R/W Control
©
2005 Microchip Technology Inc.
DS21708D-page 1

24LC04B-E/SNG相似产品对比

24LC04B-E/SNG 24LC04B-E-PG 24LC04B-E/STG 24LC04BT-E/MSG
描述 电可擦除可编程只读存储器 512kx8 - 2.5V Extended Temp EEPROM 512kx8 - 2.5V Extended Temp EEPROM 512kx8 - 2.5V Extended Temp 电可擦除可编程只读存储器 512kx8 - 2.5V Industrial Temp
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合
零件包装代码 SOIC - SOIC MSOP
包装说明 SOP, SOP8,.25 - TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 - 8 8
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz - 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 200 - 200 200
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010XXMR - 1010XXMR 1010XXMR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 - e3 e3
长度 4.9 mm - 4.4 mm 3 mm
内存密度 4096 bit - 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM - EEPROM EEPROM
内存宽度 8 - 8 8
湿度敏感等级 1 - 1 1
功能数量 1 - 1 1
端子数量 5 - 5 8
字数 512 words - 512 words 512 words
字数代码 512 - 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C - 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
组织 512X8 - 512X8 512X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 - TSSOP8,.25 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL - SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260
电源 3/5 V - 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
反向引出线 NO - NO NO
座面最大高度 1.75 mm - 1.2 mm 1.1 mm
串行总线类型 I2C - I2C I2C
最大待机电流 0.000005 A - 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.003 mA - 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 40
宽度 3.9 mm - 3 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms - 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE - HARDWARE HARDWARE
Base Number Matches 1 - 1 1
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