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VME总线 VME总线工控机一直是许多嵌人式工业应用的首选机型。1981年,Mostek、Motorola以及Philip和Signetics公司发明了VME总线,从此VME总线工控机在图像处理、工业控制、实时处理和军事通信中得到了广泛应用。1987年,VME总线被批准为国际标准IEEE 1014-1987。VME总线接口为2个96芯的针孔连接器P1和P2(6U欧洲卡),其中P2的外侧...[详细]
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三星 Exynos 2100 处理器将于 2021 年 1 月 12 日正式发布,届时会和高通骁龙 888 一决高下。与今年的 Exynos 990 不同,Exynos 2100 似乎会有很大的进步。 据 @UniverseIce 爆料,目前 Exynos 2100 最新的 Geekbench 5 跑分已经曝光,比之前的分数又有提升。在单核测试中取得了令人印象深刻的 1103 分,...[详细]
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从正式实施商用之后,中国显然已经开始迈上科技腾飞的高速公路,根据中国相关部门颁发的《新一代人工智能发展规划》,进一步阐述了中国已经做好准备应对人工智能带来的巨大变革。 该规划表示,到2030年后整个中国将会实现人工智能核心产业规模超过1万亿元,带动相关产业规模超过10万亿元。同时,到2030年,中国人工智能的理论、技术与应用总体要达到世界领先水平,成为世界主要人工智能创新中心。
然...[详细]
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——MOTO XT928中国电信江苏首发,预售火热进行中 现在,配置更为强悍的三网四通道、电信版本的MOTO XT928也已浮出水面。这款拥有4.5英寸1280x720分辨率的高清炫真触屏和1300万像素摄像头,以及搭载1.2GHz x2极速双核处理器的新一代旗舰机皇,即将由中国电信江苏公司于12月9日全国率先发售!软硬件配置均称手机阵营最强,绝对会让市面上同级对手黯然失色。 ...[详细]
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刚刚 金立 才“八舰齐飞”出尽风头,现在又被 HTC 状告吃官司。日前,就 金立 针对 HTC 持有专利涉及“智能手机天线设置和布局”发起的无效宣告请求,国家知识产权局专利复审委员会作出了“部分维持有效”的审查决定。这意味着在专利侵权诉讼中, 金立 很可能会被判败诉。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 金立/HTC专利之争 掌握核心技术有多重要? 2017年9月, ...[详细]
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联想X300和苹果MacBookAir相继用上了SSD闪存硬盘、诺基亚和索尼爱立信的最新旗舰手机用上了16GB的闪存,从2008年开始,PC和消费电子抛弃硬盘拥抱闪存已是大势所趋。 日前,英特尔发布小于一枚一美分硬币、重量比一滴水还轻的闪存芯片,同时发布了容量高达160GB的SSD闪存硬盘,并称闪存硬盘技术将在10年内性能提升50倍;数码影像巨头佳能在推出基于闪存的高清DV后也表示未来...[详细]
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大小不过方寸之间,细节更是精致到毫厘。小小的芯片藏身智能手机、笔记本、汽车,在这些我们平日里不离手的设备上,芯片是堪称“智慧大脑”的存在。 日前了解到,合肥高新区确立了“芯屏器合”的产业发展方向,通过精准招商带动“量质齐升”,大力推进产业转型升级。 12英寸硅片实现合肥造产品远销海外 以芯片为代表的集成电路产业,被誉为“工业粮食”。随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发,将驱...[详细]
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机器人技术是现今社会高端智能装备和高新技术的突出代表,对于仓储物流业来说,机器人对其发展起到至关重要的作用。仓储物流智能化的创新技术,助力各企业快速发展,从而提升商业效率与服务水平。 “货到人”模式的智慧仓储,以亚马逊收购的Kiva Systems为典型案例,该方案重点解决电商分拣问题,主要用于货架搬运、商品拣选等场景。Kiva方案的效率虽高,但是并没有大面积应用,主要是由部署复杂、能耗大、投资...[详细]
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0 引言 传统时间控制器功能简单,硬件线路多,设计复杂,可靠性差。随着CPLD(复杂可编程逻辑器件)的飞速发展,它以其编程方便、集成度高,速度快、价格低等特点越来越受到广大电子设计人员的青睐。 本文介绍一种以CPLD 为核心、以VHDL 为开发工具的时间控制器,该控制器不仅具有时间功能,而且具有定时器功能,能在00:00~23:59之间任意设定开启时间和关闭时间,其设置方便、灵活,广泛应用于...[详细]
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北京,2024年5月23日—— 负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers将担任首席执行官(CEO),该任命于2024年5月29日生效。 Neville Meijers将为蓝牙技术联盟带来长期可靠的变革领导力和坚持不懈的创新精神,他曾以此帮助电信和无线企业迈上新台阶。 从大型跨国企业集团到高增长初创公司,Neville M...[详细]
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HDJF多功能局放测试仪由测试仪主机、专用局部放电检测软件、复合式TEV传感器、超声波传感器、外置手持式超声波聚能器、高频电流互感器、超高频传感器、耳机以及连接线组成。 多功能局放测试仪 测量程序 使用多功能局放测试仪进行检测时,使用一种传感器进行检测时,选择通道1进行检测,若需使用两种传感器检测时,再使用通道2检测。 注意:检测过程中若需更换传感器检测,需将“输出电压”关闭。 1 ...[详细]
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半导体硅片是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一,此外,大硅片供应集中度极高,主要由Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆等供应,本土化推进意义重大。 为改变我国大硅片依赖进口的形势,我国正积极迈向8英寸与12英寸硅片生产,多个项目正在启动中。 华西证券的研报显示,截至2019年第三季度,国内大硅片项目总投资额达到1349亿元,目标产能合计642万片/月,这个数字已经是2018年全...[详细]
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电子网消息,GD32F3系列Cortex®-M4 MCU荣获《今日电子》杂志评选的 “2017年度产品奖”( "Product of the Year" Awards)。 《今日电子》的姊妹刊物Electronic Products是北美最具影响力的电子类刊物之一。自1977年起,Electronic Products杂志将年度产品奖授当年最杰出的电子产品。借由Electronic Pr...[详细]
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2014 年年底,小米科技 CEO 雷军 曾在微博上透露,小米完成了一轮 11 亿美元的融资,当时小米的估值高达 450 亿美金。 时隔三年,小米再次涉足资本市场。据路透社报道,小米近日获得一笔 10 亿美金三年期再融资,由德意志银行与永隆银行担任牵头行兼簿记行,这笔贷款在 5 月中推出,计划融资 7.5 亿美元,同时附带最高达 2.5 亿美元的绿鞋贷款。中国银行也参与贷款,为同级...[详细]
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新能源赛道里,除了智能化,固态电池也逐渐成为了“兵家必争”的新领地,多家汽车厂商和电池企业都先后发布了各自的固态电池时间表,包括奇瑞的2026年上车、埃安的2026年量产等等,如今华为也曝出消息了:申请固态电池新专利,解决锂离子电池的稳定性问题,虽然并没有给出具体的时间表,但按照华为的技术和和执行能力,距离上车和量产应该不远了。 华为还是挺低调的。不查都不知道,原来它早在2012年就开...[详细]