开关稳压器 1 Amp Sync Step-Down
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | CP-16-4 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES IN PULSE FREQUENCY MODULATION CONTROL SCHEME |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.7 V |
| 标称输入电压 | 3.6 V |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 1.8 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 1400 kHz |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4 mm |
| ADP2105ACPZ-1.2-R7 | ADP2105-1.8-EVALZ | ADP2106ACPZ-1.8-R7 | ADP2107ACPZ-1.5-R7 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 开关稳压器 1 Amp Sync Step-Down | 电源管理IC开发工具 ADP2105-1.8 Eval Brd | 开关稳压器 1.5 Amp Sync Step-Down | 开关稳压器 2 Amp Sync Step-Down |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| Brand Name | Analog Devices Inc | - | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN | - | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 | - | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 |
| 针数 | 16 | - | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | CP-16-4 | - | CP-16-4 | CP-16-4 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO OPERATES IN PULSE FREQUENCY MODULATION CONTROL SCHEME | - | ALSO OPERATES IN PULSE FREQUENCY MODULATION CONTROL SCHEME | ALSO OPERATES IN PULSE FREQUENCY MODULATION CONTROL SCHEME |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | - | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | - | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | - | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称输入电压 | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | - | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 |
| 长度 | 4 mm | - | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 1.8 A | - | 2.6 A | 3.3 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | - | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 | - | LCC16,.16SQ,25 | LCC16,.16SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | - | 1 mm | 1 mm |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 切换器配置 | BUCK | - | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | 1400 kHz | - | 1400 kHz | 1400 kHz |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 | 40 |
| 宽度 | 4 mm | - | 4 mm | 4 mm |
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