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MAX6400BS27-T: 产品描述监控电路 uP Supervisory Circuit in 4-Bump 2x2 Chip-Scale Package; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小166KB，共10页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX6400BS27-T概述

监控电路 uP Supervisory Circuit in 4-Bump 2x2 Chip-Scale Package

MAX6400BS27-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	BUMP, UCSP-4
针数	4
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PBGA-B4
JESD-609代码	e0
长度	1.1 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	4
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA4,2X2,20
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1.2/5.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.67 mm
最大供电电流 (Isup)	0.00175 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
阈值电压标称	+2.7V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.1 mm

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描述	监控电路 uP Supervisory Circuit in 4-Bump 2x2 Chip-Scale Package	监控电路 uPower Supervisor	监控电路 uP Supervisory Circuit in 4-Bump 2x2 Chip-Scale Package	监控电路 uPower Supervisor	监控电路 uPower Supervisor	监控电路 uPower Supervisor
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BUMP, UCSP-4	BUMP, UCSP-4	BUMP, UCSP-4	BUMP, UCSP-4	VFBGA, BGA4,2X2,20	BUMP, UCSP-4
针数	4	4	4	4	4	4
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	NO	NO	NO	NO	NO	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PBGA-B4	S-PBGA-B4	S-PBGA-B4	S-PBGA-B4	S-PBGA-B4	S-PBGA-B4
长度	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
信道数量	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	4	4	4	4	4	4
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	260	245	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.67 mm	0.67 mm	0.67 mm	0.67 mm	0.67 mm	0.67 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
封装等效代码	BGA4,2X2,20	BGA4,2X2,20	BGA4,2X2,20	-	BGA4,2X2,20	-
电源	1.2/5.5 V	1.2/5.5 V	1.2/5.5 V	-	1.2/5.5 V	-
最大供电电流 (Isup)	0.00175 mA	0.00175 mA	0.00175 mA	-	0.00175 mA	-
阈值电压标称	+2.7V	+3.1V	+2.4V	-	+2.2V	-

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