MAX9938TEBS+G45放大器基础信息：
MAX9938TEBS+G45是来自Maxim Integrated的一款电流灵敏放大器(Current Sense Amplifiers)。其隶属于MAX9938系列的产品。
MAX9938TEBS+G45放大器核心信息：
MAX9938TEBS+G45的最低工作温度是- 40 C，最高工作温度是+ 85 C。对应的工作电源电流为1 uA
MAX9938TEBS+G45的放大器增益可达到：25 V/V(放大器增益是放大器输出功率与输入功率比值的对数，用以表示功率放大的程度。亦指电压或电流的放大倍数。同样，分贝就是放大器增益的单位。)MAX9938TEBS+G45的增益带宽积（GBP，增益带宽产品）为-，作为简单衡量放大器的性能的一个参数，如果你在不止如何选择你的放大器时，可以将这个做一个比较简单的衡量指标。
当在MAX9938TEBS+G45输入引脚间输入100 uV的电压差时，该放大器的输出电压为0V。（既它的输入偏置电压为100 uV）
MAX9938TEBS+G45的相关尺寸：
共有通道数量（Number of chanels）：1 Channel个。
MAX9938TEBS+G45放大器其他信息：
而其更为详尽的单个封装形式是：UCSP-4。市面上供应商销售MAX9938TEBS+G45时，采用的形式是：Cut Tape。
MAX9938TEBS+G45放大器基础信息：
MAX9938TEBS+G45是来自Maxim Integrated的一款电流灵敏放大器(Current Sense Amplifiers)。其隶属于MAX9938系列的产品。
MAX9938TEBS+G45放大器核心信息：
MAX9938TEBS+G45的最低工作温度是- 40 C，最高工作温度是+ 85 C。对应的工作电源电流为1 uA
MAX9938TEBS+G45的放大器增益可达到：25 V/V(放大器增益是放大器输出功率与输入功率比值的对数，用以表示功率放大的程度。亦指电压或电流的放大倍数。同样，分贝就是放大器增益的单位。)MAX9938TEBS+G45的增益带宽积（GBP，增益带宽产品）为-，作为简单衡量放大器的性能的一个参数，如果你在不止如何选择你的放大器时，可以将这个做一个比较简单的衡量指标。
当在MAX9938TEBS+G45输入引脚间输入100 uV的电压差时，该放大器的输出电压为0V。（既它的输入偏置电压为100 uV）
MAX9938TEBS+G45的相关尺寸：
共有通道数量（Number of chanels）：1 Channel个。
MAX9938TEBS+G45放大器其他信息：
而其更为详尽的单个封装形式是：UCSP-4。市面上供应商销售MAX9938TEBS+G45时，采用的形式是：Cut Tape。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA4,2X2,20 |
| 针数 | 4 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 标称共模抑制比 | 130 dB |
| 最大输入失调电压 | 600 µV |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B4 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -15 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -3.6 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA4,2X2,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.69 mm |
| 最大压摆率 | 0.0025 mA |
| 供电电压上限 | 15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1 mm |
| MAX9938TEBS+G45 | MAX9938HEBS+G45 | |
|---|---|---|
| 描述 | 电流灵敏放大器 4 Bump Current Sense Amp | 电流灵敏放大器 4 Bump Current Sense Amp |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA4,2X2,20 | VFBGA, BGA4,2X2,20 |
| 针数 | 4 | 4 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 标称共模抑制比 | 130 dB | 130 dB |
| 最大输入失调电压 | 600 µV | 600 µV |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B4 | S-PBGA-B4 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 长度 | 1 mm | 1 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -15 V | -15 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -3.6 V | -3.6 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 4 | 4 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA4,2X2,20 | BGA4,2X2,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.6 V | 3.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.69 mm | 0.69 mm |
| 最大压摆率 | 0.0025 mA | 0.0025 mA |
| 供电电压上限 | 15 V | 15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1 mm | 1 mm |
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