8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 22 I/O
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP28,.3 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Factory Lead Time | 20 weeks |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | PIC |
最大时钟频率 | 4 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 34.67 mm |
I/O 线路数量 | 22 |
端子数量 | 28 |
片上程序ROM宽度 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 4.06 mm |
速度 | 4 MHz |
最大压摆率 | 5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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