桥式整流器 25A,600V,STD,INLINE POWER BRIDGE
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 包装说明 | R-PSFM-T4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | UL RECOGNIZED |
| 最小击穿电压 | 600 V |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T4 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 300 A |
| 元件数量 | 4 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大输出电流 | 3.5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大重复峰值反向电压 | 600 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| BU2506-M3/51 | BU25065S-M3/45 | BU2510-M3/45 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 桥式整流器 25A,600V,STD,INLINE POWER BRIDGE | 桥式整流器 25A,600V,STD,INLINE POWER BRIDGE | 桥式整流器 25A,1000V,STD,INLINE POWER BRIDGE |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 包装说明 | R-PSFM-T4 | R-PSFM-T4 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 其他特性 | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED | - |
| 最小击穿电压 | 600 V | 600 V | - |
| 外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED | - |
| 配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | BRIDGE, 4 ELEMENTS | - |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | - |
| 二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | - |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T4 | R-PSFM-T4 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 最大非重复峰值正向电流 | 300 A | 300 A | - |
| 元件数量 | 4 | 4 | - |
| 相数 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 4 | 4 | - |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| 最大输出电流 | 3.5 A | 3.5 A | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 最大重复峰值反向电压 | 600 V | 600 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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