以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI Phy with Premium 1588
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | FCBGA-196 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
长度 | 15 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 196 |
最高工作温度 | 110 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
座面最大高度 | 1.4 mm |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ETHERNET TRANSCEIVER |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 15 mm |
VSC8489YJU-13 | VSC8489YJU-10 | VSC8489YJU-14 | VSC8489YJU-11 | VSC8489YJU | |
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描述 | 以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI Phy with Premium 1588 | 以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI Phy with Premium 1588 | 以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI PHY with Premium 1588 | 以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI PHY with Premium 1588 | 以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI to XFI/SFI Phy |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | FCBGA-196 | FCBGA-196 | CGA, | FCBGA-196 | - |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | - |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-X196 | S-PBGA-B196 | - |
长度 | 15 mm | 15 mm | - | 15 mm | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 196 | 196 | 196 | 196 | - |
最高工作温度 | 110 °C | 110 °C | 110 °C | 110 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | LBGA | LBGA | CGA | LBGA | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY | GRID ARRAY, LOW PROFILE | - |
座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | - | 1.4 mm | - |
标称供电电压 | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
电信集成电路类型 | ETHERNET TRANSCEIVER | ETHERNET TRANSCEIVER | SUPPORT CIRCUIT | ETHERNET TRANSCEIVER | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | BALL | BALL | UNSPECIFIED | BALL | - |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | - | 1 mm | - |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | - |
宽度 | 15 mm | 15 mm | - | 15 mm | - |
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