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VSC8489YJU-13

产品描述以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI Phy with Premium 1588
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小297KB,共3页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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VSC8489YJU-13概述

以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI Phy with Premium 1588

VSC8489YJU-13规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明FCBGA-196
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B196
长度15 mm
功能数量1
端子数量196
最高工作温度110 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
座面最大高度1.4 mm
标称供电电压1 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ETHERNET TRANSCEIVER
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度15 mm

VSC8489YJU-13相似产品对比

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描述 以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI Phy with Premium 1588 以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI Phy with Premium 1588 以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI PHY with Premium 1588 以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI PHY with Premium 1588 以太网 IC Dual 10G (R)-XAUI to XFI/SFI Phy
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 FCBGA-196 FCBGA-196 CGA, FCBGA-196 -
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant -
JESD-30 代码 S-PBGA-B196 S-PBGA-B196 S-PBGA-X196 S-PBGA-B196 -
长度 15 mm 15 mm - 15 mm -
功能数量 1 1 1 1 -
端子数量 196 196 196 196 -
最高工作温度 110 °C 110 °C 110 °C 110 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LBGA LBGA CGA LBGA -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY GRID ARRAY, LOW PROFILE -
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm - 1.4 mm -
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
电信集成电路类型 ETHERNET TRANSCEIVER ETHERNET TRANSCEIVER SUPPORT CIRCUIT ETHERNET TRANSCEIVER -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 BALL BALL UNSPECIFIED BALL -
端子节距 1 mm 1 mm - 1 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM -
宽度 15 mm 15 mm - 15 mm -

 
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