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CA-SDK BOARD: 产品描述多功能传感器开发工具; 产品类别嵌入式解决方案工程工具传感器开发工具多功能传感器开发工具; 文件大小1MB，共19页; 制造商TDK(株式会社); 官网地址http://www.tdk.com; 标准

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CA-SDK BOARD概述

多功能传感器开发工具

CA-SDK BOARD规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	TDK(株式会社)
产品种类	多功能传感器开发工具
产品	Reference Design Boards
类型	Motion Sensors
工作电源电压	3.7 V
最大工作温度	+ 85 C
最小工作温度	- 40 C
工厂包装数量	1

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Application Note

InvenSense Motion Sensor Universal

Evaluation Board (UEVB) User Guide

PURPOSE

This document describes the hardware and circuitry on the Universal Evaluation Board (UEVB). The UEVB is used to

evaluate most of InvenSense’s current motion sensing (gyroscopes, accelerometers, magnetometers) products. It

covers applying the UEVB to a larger system, and requires the understanding of key signals and circuit functions,

hardware jumper settings, and port connections.

USAGE

This UEVB provides up to nine axes of motion sensing comprised of:



Digital-output of 3-axis gyroscope with user-programmable full-scale ranges

Digital-output of 3-axis accelerometer with user-programmable full-scale ranges

Digital-output of 3-axis magnetometer

On-chip temperature sensor

Data is measured using on-chip ADCs and is transmitted over I²C or SPI interfaces

The UEVB may be used by itself utilizing SPI or I ²C serial communications interfaces. Alternatively, it may be

connected to the InvenSense ARM Controller Board for connectivity to a host computer via USB interface.

The UEVB was designed to support up to 9-axis MPUs (Motion Processing Units) with a built-in compass (MPU-

91xx and MPU-92xx). Connecting an external compass board to the UEVB may require the user to connect their

third-party compass to the UEVB via its auxiliary I

C bus. The UEVB is populated with an external compass, and can

access the main or auxiliary I

C bus lines provided by the sensor (AUX_DA and AUX_CL) via resistor options.

The UEVB is lead-free and RoHS compliant.

RELATED DOCUMENTS

Please refer to the product specification of the main motion sensor for electrical characteristics, pinout and

applications details. Sensor product specifications can be found at

www.invensense.com.

For product specifications

for unreleased parts, please contact the InvenSense s ales department at

sales@invensense.com.

InvenSense reserves the right to change the

detail specifications as may be required to

permit improvements in the design of its

products.

InvenSense Inc.

1745 Technology Drive, San Jose, CA 95110 U.S.A

+1(408) 988–7339

www.invensense.com

Document Number:

AN-IVS-0001EVB-00

Rev Number: 1.2

Rev Date: 11/07/2014

UEVB

TABLE OF CONTENTS

PURPOSE............................................................................................................................................................................................ 1

USAGE ............................................................................................................................................................................................ 1

RELATED DOCUMENTS ............................................................................................................................................................... 1

UEVB O VERVIEW .............................................................................................................................................................................. 3

TABLE 1A. PARTS FOR UEVB FOOTPRINTS ............................................................................................................................... 3

TABLE 1B. RESISTOR OPTIONS ................................................................................................................................................... 4

KEY FUNCTIONS AND PINOUTS.................................................................................................................................................. 6

C/SPI BUS CO NNECTIONS......................................................................................................................................................... 6

SCHEMATIC ....................................................................................................................................................................................... 7

BILL OF MATERIAL (BO M) ............................................................................................................................................................... 8

TABLE 2A. BILL OF MATERIAL FOR U1A .................................................................................................................................... 8

TABLE 2B. BILL OF MATERIAL FOR U1B..................................................................................................................................... 8

TABLE 2C. BILL OF MATERIAL FOR U1C..................................................................................................................................... 9

TABLE 2D. BILL OF MATERIAL FOR U1D, OPTION-A................................................................................................................ 9

TABLE 2E. BILL OF MATERIAL FOR U1D, OPTION-B ..............................................................................................................10

POWER SUPPLY CONNECTIONS ...................................................................................................................................................11

TABLE 3. POWER SELECTION JUMPERS (JP1, JP2).................................................................................................................11

UEVB CO NNECTOR SIGNALS DESCRIPTION................................................................................................................................12

TABLE 4. USER INTERFACE CONNECTOR SIGNALS (CN1) .....................................................................................................12

CONNECTING THE FSYNC LINE.................................................................................................................................................13

SERIAL BUS LEVELS, SPEEDS, AND TERMINATIONS ..............................................................................................................13

DATA GATHERING OPTIONS .........................................................................................................................................................14

CONNECTION TO THE INVENSENSE ARM CONTROLLER BOARD........................................................................................14

USE OF THE UEVB WITHOUT AN ARM CONTRO LLER BOARD .............................................................................................14

SPECIAL INSTRUCTIONS ................................................................................................................................................................15

ELECTROSTATIC DISCHARGE SENSITIVITY..............................................................................................................................15

BOARD LAYO UT AND FOOTPRINT DISCUSSION ....................................................................................................................15

REVISION HISTORY.....................................................................................................................................................................17

Document Numb er:

AN- IVS-0001EVB-00

Rev Number: 1.2

Rev Date: 11/07/2014

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CA-SDK BOARD相似产品对比

	CA-SDK BOARD	EV_MPU-9250	EV_ITG-1010	EV_ICM-20649	EV_ICM-20602	EV_MPU-6500
描述	多功能传感器开发工具	多功能传感器开发工具 MPU-9250	多功能传感器开发工具 ITG-1010	多功能传感器开发工具 ICM-20649	多功能传感器开发工具 ICM-20602	多功能传感器开发工具 MPU-6500
厂商名称	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)
产品种类	多功能传感器开发工具	多功能传感器开发工具	多功能传感器开发工具	多功能传感器开发工具	多功能传感器开发工具	多功能传感器开发工具
产品	Reference Design Boards	Evaluation Boards	Evaluation Boards	Evaluation Boards	Evaluation Boards	Evaluation Boards
类型	Motion Sensors	Motion Sensor	Motion Sensors	Motion Sensors	Motion Sensors	Motion Sensors
工作电源电压	3.7 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
工厂包装数量	1	1	1	1	1	1
工具用于评估	-	MPU-9250	ITG-1010	ICM-20649	ICM-20602	MPU-6500
尺寸	-	3 mm x 3 mm x 1 mm	-	38.1 mm x 38.1 mm x 1.6 mm	38.1 mm x 38.1 mm x 1.6 mm	3 mm x 3 mm x 0.9 mm

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