Datasheet> 器件分类 > 嵌入式解决方案> 计算> 模块化计算机 - COM> conga-TS170/E3-1578LV5

conga-TS170/E3-1578LV5: 产品描述模块化计算机 - COM COM Express Type 6 Basic module with Intel Xeon E3-1578L V5 quad core processor with 2.0GHz up to 3.4GHz, 8MB Cache, Intel Iris Pro Graphics P555 and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Skylake-H). Chipset CM236 with ECC memory; 产品类别嵌入式解决方案计算模块化计算机 - COM; 文件大小682KB，共3页; 制造商congatec; 标准

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conga-TS170/E3-1578LV5概述

模块化计算机 - COM COM Express Type 6 Basic module with Intel Xeon E3-1578L V5 quad core processor with 2.0GHz up to 3.4GHz, 8MB Cache, Intel Iris Pro Graphics P555 and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Skylake-H). Chipset CM236 with ECC memory

conga-TS170/E3-1578LV5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	congatec
产品种类	模块化计算机 - COM
发货限制	Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
外观尺寸	COM Express Type 6
处理器品牌	Intel
处理器类型	Intel Xeon E3-1578LV5
芯片组	CM236
频率	2 GHz
存储容量	32 GB
接口类型	Audio, DDI, Ethernet, I2C, LPC, PCIe, SATA, UART, USB
最小工作温度	0 C
最大工作温度	+ 60 C
尺寸	95 mm x 125 mm
存储类型	DDR4
功耗	45 W
系列	conga-TS170
高速缓冲存储器	8 MB
工厂包装数量	1

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SERVER-CLASS EMBEDDED PERFORMANCE

conga-TS170

Generation Intel

Core

™

processor

Intel

Gen9 HD Graphics with HEVC (H.265) support

up to Intel

Iris

™

Pro Graphics P580

ECC memory support

Up to 32 GByte dual channel DDR4 memory

Intel

Xeon

processors for data center applications

Formfactor

CPU

COM Express

Basic, (95 x 125 mm), Type 6 Connector Pinout

Intel

Xeon

E3-1578LV5

Intel

Xeon

E3-1558LV5

Intel

Xeon

E3-1515MV5

Intel

Xeon

E3-1505MV5

Intel

Xeon

E3-1505LV5

Intel

Core

i7-6820EQ

Intel

Core

i7-6822EQ

Intel

Core

i5-6440EQ

Intel Core

Quad Core

Dual Core

2.0 / 3.4 GHz

1.9 / 3.3 GHz

2.8 / 3.7 GHz

2.0 / 2.8 GHz

2.8 / 3.5 GHz

2.0 / 2.8 GHz

2.7 / 3.7 GHz

1.9 / 2.7 GHz

2.7 GHz

1.9 GHz

2.4 GHz

1.6 GHz

8 MB Cache 45W TDP, 35W cTDP Iris

Pro P580 Graphics 0.35-1.0 GHz

8 MB Cache 45W TDP, 35W cTDP Iris

Pro P555 Graphics 0.35-1.0 GHz

8 MB Cache 45W TDP, 35W cTDP Iris

Pro P580 Graphics 0.35-1.0 GHz

8 MB Cache 45W TDP, 35W cTDP HD P530 Graphics 0.35-1.05 GHz

8 MB Cache 25W TDP

8 MB Cache 45W TDP

8 MB Cache 25W TDP

6 MB Cache 45W TDP

6 MB Cache 25W TDP

3 MB Cache 35W TDP

3 MB Cache 25W TDP

2 MB Cache 35 W TDP

2 MB Cache 15W TDP

HD P530 Graphics 0.35-1.0 GHz

HD 530 Graphics 0.35-1.0 GHz

HD 530 Graphics 0.35-0.95 GHz

HD 530 Graphics 0.542-0.792 GHz

HD 510 Graphics 0.35-0.95 GHz

i5-6442EQ

Intel

Core

i3-6100E

Intel

Core

i3-6102E

Intel

Celeron

G3900E

Intel

Celeron

G3902E

Intel

Turbo Boost Technology | Intel

Hyper-Threading Technology (Intel

HT Technology) | Intel

Advanced Vector Extensions 2.0 (Intel

AVX2)

Intel

Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel

AES-NI) | Integrated dual channel memory controller | up to 34,1 GByte/sec. memory

bandwidth | Integrated Intel

Gen9 HD Graphics with frequency up to 1GHz | Intel

Clear Video HD Technology | Intel

Virtualization Technology

(Intel

VT) | Intel

Trusted Execution Technology (Intel

TXT) | Intel

Secure Key

DRAM

Chipset

Ethernet

I/O Interfaces

Sound

Graphics

2 Sockets, SO-DIMM DDR4 up to 2133 MT/s and 32GByte dual channel, Intel

Xeon

and Intel

Core

i3 with ECC support

Mobile Intel

100 Series Chipset

Intel

i219-LM GbE LAN Controller with AMT 11 support

8x PCI Express™ gen. 3.0 lanes | 4x Serial ATA

Gen 3 |

4x USB

3.0 (XHCI) | 8x USB 2.0 (XHCI) | 1x PEG x16 Gen 3 | LPC bus (no DMA) |

I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | 2x UART

Digital High Definition Audio Interface with support for multiple audio codecs

Intel

Gen9 HD Graphics Engine with OpenCL 2.0, OpenGL 4.3 and DirectX12 (for Windows 10) support | up to three independent displays: HDMI

1.4a / DisplayPort 1.2 / eDP 1.3 | High performance hardware MPEG-2 decoding | WMV9 (VC-1) and H.265 (HEVC) support Blu-ray support

@ 40 MBit/s | HEVC, VP8, VP9 and VDENC encoding

Dual channel LVDS transmitter, Supports flat panels 2x24 Bit interface | VESA and openLDI colour mappings | resolutions up to 1920x1200 |

Automatic Panel Detection via EDID/EPI

3x TMDS (HDMI) / DisplayPort 1.2 with support for Multi-Stream Transport (MST) | resolutions up to 4k | VGA

I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control

AMI Aptio

UEFI 2.x firmware | 8/16 MByte serial SPI firmware flash

The conga-TS170 can be optionally equipped with a discrete ”Trusted Platform Module” (TPM 1.2 / 2.0). It is capable of calculating efficient hash and

RSA algorithms with key lengths up to 2,048 bits and includes a real random number generator. Security sensitive applications such as gaming and e

commerce will benefit also with improved authentication, integrity and confidence levels.

ACPI 4.0 with battery support

Microsoft

Windows 10 | Microsoft

Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft

Windows 7 | Linux | Microsoft

Windows embedded Standard

See User’s Guide for full details

Operating: 0 .. +60°C

Storage: -20 .. +80°C

Storage: 5 - 95% r. H. non cond.

LVDS

(eDP optional)

Digital Display Interface (DDI)

congatec Board Controller

Embedded BIOS Features

Security

Power Management

Operating Systems

Power Consumption

Temperature

Humidity

Size

Operating: 10 - 90% r. H. non cond.

95 x 125 mm (3.74” x 4.92”)

www.congatec.com

conga-TS170/E3-1578LV5相似产品对比

	conga-TS170/E3-1578LV5	conga-TS170/i3-6102E ECC	conga-TS170/i7-6822EQ	conga-TS170/i3-6102E	conga-TS170/i3-6100E CM236	conga-TS170/i3-6102E CM236	conga-TS170/G3900E	conga-TS170/HSP-HP-T	conga-TS170/HSP-HP-B	conga-TS170/G3902E
描述	模块化计算机 - COM COM Express Type 6 Basic module with Intel Xeon E3-1578L V5 quad core processor with 2.0GHz up to 3.4GHz, 8MB Cache, Intel Iris Pro Graphics P555 and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Skylake-H). Chipset CM236 with ECC memory	Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Core i3-6102E dual core processor with 1.9GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset CM236 with ECC memory support.	Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Core i7-6822EQ quad core processor with 2.0GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface.	Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Core i3-6102E quad core processor with 1.9GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface.	Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Core i3-6100E quad core processor with 2.7GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface.	Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Core i3-6102E quad core processor with 1.9GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface.	模块化计算机 - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Celeron G3900E dual core processor with 2.4GHz, 2MB L2 cache, GT1 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface. HM170 chipset.	散热片 Standard heatspreader for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes. All standoffs are M2.5mm thread.	散热片 Standard heatspreader for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes. All standoffs are with 2.7mm bore hole.	模块化计算机 - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Celeron G3902E dual core processor with 1.6GHz, 2MB L2 cache, GT1 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface. HM170 chipset.

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