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TMS320VC5502PGF200概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 176-LQFP -40 to 85

TMS320VC5502PGF200规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP-176
针数	176
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	6 weeks
Samacsys Confidence
Samacsys Status	Released
Samacsys PartID	182707
Samacsys Pin Cou	176
Samacsys Part Category	Integrated Circui
Samacsys Package Category	Othe
Samacsys Footprint Name	QFP50P2600X2600X160-176N
Samacsys Released Date	2017-01-12 12:59:53
Is Samacsys	N
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	20
桶式移位器	NO
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G176
JESD-609代码	e4
长度	24 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
DMA 通道数量	6
外部中断装置数量	4
端子数量	176
计时器数量	4
片上数据RAM宽度	16
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP176,1.0SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	32768
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.6 mm
最大压摆率	239 mA
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.2 V
标称供电电压	1.26 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320VC5502PGF200相似产品对比

	TMS320VC5502PGF200	TMS320VC5502GZZ200	TMS320VC5502GZZ300	TMS320VC5502PGF300	TMS320VC5502ZZZ200	TMS320VC5502ZZZ300
描述	Fixed-Point Digital Signal Processor 176-LQFP -40 to 85	Fixed-Point Digital Signal Processor 201-BGA MICROSTAR -40 to 85	Fixed-Point Digital Signal Processor 201-BGA MICROSTAR -40 to 85	Fixed-Point Digital Signal Processor 176-LQFP -40 to 85	Fixed-Point Digital Signal Processor 201-BGA MICROSTAR -40 to 85	Fixed-Point Digital Signal Processor 201-BGA MICROSTAR -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP	BGA	BGA
包装说明	LQFP-176	LFBGA, BGA201,17X17,32	MICRO BGA-201	LQFP-176	LFBGA, BGA201,17X17,32	MICRO BGA-201
针数	176	201	201	176	201	201
Reach Compliance Code	compli	_compli	_compli	compli	compli	compli
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	1 week	6 weeks	1 week	6 weeks
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	20	20	20	20	20	20
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	16	16	16	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G176	S-PBGA-B201	S-PBGA-B201	S-PQFP-G176	S-PBGA-B201	S-PBGA-B201
JESD-609代码	e4	e0	e0	e4	e1	e1
长度	24 mm	15 mm	15 mm	24 mm	15 mm	15 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	4	3	3	4	3	3
DMA 通道数量	6	6	6	6	6	6
外部中断装置数量	4	4	4	4	4	4
端子数量	176	201	201	176	201	201
计时器数量	4	4	4	4	4	4
片上数据RAM宽度	16	16	16	16	16	16
片上程序ROM宽度	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	QFP176,1.0SQ,20	BGA201,17X17,32	BGA201,17X17,32	QFP176,1.0SQ,20	BGA201,17X17,32	BGA201,17X17,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	220	220	260	260	260
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	32768	32768	32768	32768	32768	32768
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大压摆率	239 mA	239 mA	239 mA	239 mA	239 mA	239 mA
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	24 mm	15 mm	15 mm	24 mm	15 mm	15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Base Number Matches	1	1	-	1	-	1

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