计数器移位寄存器 8-BIT SI-PO SHIFT
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT402-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 4 weeks |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 54 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 18 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT164PW,118 | 74HCT164D,653 | 74HCT164PW,112 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 计数器移位寄存器 8-BIT SI-PO SHIFT | 计数器移位寄存器 8-BIT SI-PO SHIFT REGISTER | 计数器移位寄存器 8-BIT SI-PO SHIFT |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT402-1 | SOT108-1 | SOT402-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 54 ns | 54 ns | 54 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 18 MHz | 18 MHz | 18 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| Factory Lead Time | 4 weeks | 4 weeks | - |
| Samacsys Description | - | 74HC(T)164 - 8-bit serial-in, parallel-out shift register@en-us | 74HC(T)164 - 8-bit serial-in, parallel-out shift register@en-us |
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