ARM微控制器 - MCU 300Mhz, 512KB Flash, 256KB SRAM, TFBGA100
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| Factory Lead Time | 23 weeks |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 1136600 |
| Samacsys Pin Count | 100 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | BGA |
| Samacsys Footprint Name | 100-ball TFBGA |
| Samacsys Released Date | 2019-01-19 19:28:50 |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ONE ADC CHANNEL IS RESERVED FOR INTERNAL TEMPERATURE SENSOR |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 150 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| 长度 | 9 mm |
| I/O 线路数量 | 75 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100; TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 速度 | 300 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.2 V |
| 标称供电电压 | 1.4 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
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