1-ch, 2:1 general-purpose analog multiplexer with 1.8-V logic control 6-SC70 -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | 1-ch, 2:1 general-purpose analog multiplexer with 1.8-V logic control |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| 标称带宽 | 250 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 65 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 105 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.0008 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.08 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 190 ns |
| 最长接通时间 | 190 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 1.25 mm |
| TMUX1219DCKR | TMUX1219 | TMUX1219DBVR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1-ch, 2:1 general-purpose analog multiplexer with 1.8-V logic control 6-SC70 -40 to 125 | 1-ch, 2:1 general-purpose analog multiplexer with 1.8-V logic control 6-SOT-23 -40 to 125 | 1-ch, 2:1 general-purpose analog multiplexer with 1.8-V logic control 6-SOT-23 -40 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, | - | LSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| Samacsys Description | 1-ch, 2:1 general-purpose analog multiplexer with 1.8-V logic control | - | Analogue Switch ICs 5-V, 2:1 (SPDT), 1-channel general-purpose analog switch with 1.8-V input logic |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | - | SPDT |
| 标称带宽 | 250 MHz | - | 250 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | - | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 2 mm | - | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 信道数量 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 6 | - | 6 |
| 标称断态隔离度 | 65 dB | - | 65 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω | - | 0.4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 105 Ω | - | 105 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.45 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.0008 mA | - | 0.0008 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.08 V | - | 1.08 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | - | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 最长断开时间 | 190 ns | - | 190 ns |
| 最长接通时间 | 190 ns | - | 190 ns |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 1.25 mm | - | 1.6 mm |
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