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MSP430FR2675TRHBR

产品描述CapTIvate鈩?capacitive touch sensing microcontroller with 32KB FRAM, 6KB SRAM, 43 IO, 12-bit ADC 32-VQFN -40 to 105
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共114页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

MSP430FR2675TRHBR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MSP430FR2675TRHBR概述

CapTIvate鈩?capacitive touch sensing microcontroller with 32KB FRAM, 6KB SRAM, 43 IO, 12-bit ADC 32-VQFN -40 to 105

MSP430FR2675TRHBR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
边界扫描YES
CPU系列MSP430
最大时钟频率0.032 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQCC-N32
JESD-609代码e4
长度5 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级2
DMA 通道数量
外部中断装置数量
I/O 线路数量27
串行 I/O 数2
端子数量32
计时器数量5
片上数据RAM宽度16
片上程序ROM宽度8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC32,.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
RAM(字节)6144
RAM(字数)3072
ROM(单词)33280
ROM可编程性FRAM
座面最大高度1 mm
速度16 MHz
最大压摆率3.75 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

 
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