-
回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一,而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此,定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先,进行安全检查。在清理之前,一定要关闭并断开回流焊炉的电源,以防止意外触电。同时,确保炉膛内温度降至安全范围,以防烫伤。 接下来,先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]
-
场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器,利用器件厂商提供的编程套件,采用自顶而下的模块化设计方法,使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系,可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计,减小了系统规模,缩短设计周期,降低了生产设计成本,从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 本文引用地址: https://www.eepw...[详细]
-
As time goes by, people are increasingly concerned about their own and their families' health. However, existing monitoring devices for individual vital signs have struggled to gain market share du...[详细]
-
引言 据《中国火灾统计年鉴》显示,近十年的火灾事故中,电气火灾所占比例在30%以上,且呈逐年上升的趋势,已成为火灾的主要致灾因素,引起巨大的人财物损失。电气火灾产生的主要原因有短路、过载、接触电阻过大、静电等 ,其中接地性电弧短路是最危险也多发的电气火灾成因,主要是由于故障点接触不良,未被熔融而迸发出电或者电火花。而且发生电弧性短路的故障点阻抗较大,它的短路电流并不大(略大于300mA的电流...[详细]
-
随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈:2025年AI集群网络报告》,探讨运营商如何演进以适应人工智能(AI)工作负载的规模和速度。 报告显示近九成(89%)电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资,其中前三大增长因素分别为云集成(51%)、更高速的GPU(49%)和高速网络升级(45%)。 ...[详细]
-
最近在搞ADC,网上还是很多资源的, 以下为参考链接: 1、对STM32 ADC单次转换模式 连续转换模式 扫描模式的理解: https://www.cnblogs.com/zhanghankui/p/5192324.html/ 2、STM32F103ADC的工作模式和触发方式的探索与理解: http://www.stmcu.org.cn/module/forum/thread-598744-1...[详细]
-
基于STM32F103 步骤: 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]
-
前言 低压电动机作为有色冶炼企业底层大量使用的设备,其异常运行不仅影响冶炼厂的正常生产,还会威胁到人的生命安全,因此为电动机设置合适而又全面的保护至关重要。智能电动机保护器集保护、遥测、通信、遥控、显示等功能于一体,是目前功能最全面的电动机保护设备,能最大限度保证设备运行的安全可靠性,从而实现智能化和高精度保护,同时还能对电动机的状态进行全面监控。 电动机过载保护设备的发展 1.1热继电器 ...[详细]
-
作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动, 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上,包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂,围绕莱迪思低...[详细]
-
瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择 全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规,提供丰富的通信选项、 电容式触摸界面,以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布 推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]
-
智能手机有时也会非常不智能。例如:办公室里坐满了人,每个人都在聚精会神地忙工作。寂静忽然被一阵吵闹的流行音乐打破,某个同事的手机在房间里响起,而他正好在外面吸烟休息。手机放在桌面上,由于振动一直移向桌子边沿,另外一个同事不得不起身把它放到一个安全的地方。 从表面上看,智能手机这样的表现确实不够智能。毕竟,智能手机通常很容易察觉到它们和外部环境之间的关系。 事实上,智能手机还需要一...[详细]
-
随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器,推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组,专为麦克风输...[详细]
-
0 引言 DVI(数字视频接口)是当前数字显示领域研究和应用的热点,面向DVI输出的视频处理技术不仅解决了显示器高分辨率、高刷新率等问题,而且提高了稳定性和显示性能,并进一步降低了平板显示器的成本。因此,面向DVI输出的视频控制器的研究具有十分重要的现实意义。 根据DVI标准,一条TMDS通道可以达到165 MHz的工作频率和10 b接口,也就是可以提供1.65 Gb/s的带宽,这足以应付1...[详细]
-
进入21世纪以来,随着我国城乡经济的高速发展,人们生活水平的提高,越来越多的人开始拥有私家车,这在一定程度上造成了日益严重的交通压力。为了解决这一问题,人们开始研究新的交通工具。与三轮车,四轮车等交通工具相比,两轮车具有的便于在狭窄空间运行,轻便灵活的车身以及易于存放管理的特点,成为近年来的一个研究热点,具有广泛的运用前景。鉴于此,本文以玩具车模(以下简称车模)为研究对象,以现代电路电子先进的S...[详细]
-
随着现代电子系统的功率密度持续提高,高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年,但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。 本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。 传统底部散热 对于采用底部散热的MOSFET,半导体芯片产生的热量...[详细]