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回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一,而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此,定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先,进行安全检查。在清理之前,一定要关闭并断开回流焊炉的电源,以防止意外触电。同时,确保炉膛内温度降至安全范围,以防烫伤。 接下来,先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]
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Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
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For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
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毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
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8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
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PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率,满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞, 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时,37支学生队伍已整装待发,将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛,穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR, 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
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中国汉字博大精深,关于ESD管的叫法可谓是千奇百样,你知道的有几个呢? 据优恩小编所知,目前ESD管的叫法主要有ESD静电保护器、ESD静电保护二极管、ESD防护静电二极管、ESD二极管以及ESD管。叫法虽多,但其作用还是防护电路而生。 其实不管是它的叫法,还是原理,都是应当知道的,在了解ESD管的前提基础上,我们其实还要对前身作个大概的知悉,例如电子产品为什么需要防雷过压保护,ESD静电...[详细]
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民用内燃机工作范围约为1000-4000rpm。这就造成了发动机在低转速或者过高的转速区间内,对汽车的加速提供的动能帮助有效,也就是说起步困难,到了高速时再加速困难。解决该问题需要调节发动机的传动比,这就诞生了变速箱。 低速起步时采用较大的传动比,高速时采用较小的传动比来保证发动机动力的有效输出。而电动汽车的电机与内燃机在动力输出特性方面有着十分明显的区别。 电机的动力输出是转速越低扭矩...[详细]
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1. 内容简介 在2015年,苹果新一代的MacBook和Apple Watch皆搭载压力触控感应技术,它被Apple称为Force Touch,用户每次按下触控板之后除了可以在萤幕看见视觉回馈,它同时能够分辨出用户点按的力度强弱来做出一系列的相关操控与应用。而本文将介绍以HY16F184内建高精密Sigma-delta 24 Bit ADC搭配Uneo Force Sensor来实现一...[详细]
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8月20日,华为终端宣布全新问界M7首搭舱内激光视觉方案,该方案相较于主视觉辅助驾驶方案具备更强的主动安全能力,能在恶劣光线环境下精准检测突发状况,新增紧急转向辅助ESA,可识别锥桶等障碍物,提升出行安全。问界M7尺寸为5080×1999×1780mm,轴距3030mm,可选车顶有无激光雷达。无车顶激光雷达的车型将搭载舱内激光方案,号称“行业首发舱内激光”。华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志...[详细]
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引言 车规级芯片与手机(移动/消费级)芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件,其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障;而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比(PPA)和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性,与手机等消费电子产品相...[详细]
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核心提要:是德科技(Keysight)第三季度业绩表现抢眼,营收与每股收益均超预期,订单量稳步增长。公司在人工智能(AI)、航空航天与国防、半导体等多个领域展现强劲发展势头,并基于此再次上调全年业绩展望,彰显出其在技术创新与市场拓展方面的卓越实力。 第三季度业绩超预期,核心指标全面向好 是德科技第三季度交出了一份令人瞩目的成绩单。该季度公司营收达 14 亿美元,同比增长 11%;每股收...[详细]
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如今,电子产品的电压继续上升到400V,600V甚至1000V,因此,很少有电子负载模型可以处理如此高的电压。许多人考虑串联连接多个电子负载,但是大多数电子负载无法串联。 像直流电源一样,电子负载具有正负端子,通常用于在测试电源产品时从电源吸收功率。除了直流电以外,当然也要使用电子负载,例如DC-DC适配器,锂电池,燃料电池和太阳能电池板。 为什么不能串联使用电子负载? 测试最大电流为2...[详细]
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随着经济的快速发展,污染源的种类日益增多,特别是化工区、工业集中区及周边环境,污染方式与生态破坏类型日趋复杂,环境污染负荷逐渐增加,环境污染事故时有发生。同时,随着公众环境意识逐渐增强,各类环境污染投诉纠纷日益频繁,因此对环境监测的种类、要求越来越高。 vocs在线监测设备采用挂壁式独立安装,无需调试,直接通电就可开始使用,可修改数据协议,可以对接平台,适合运行在高温、高粉尘、高油气等场合,...[详细]
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本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板,本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同,请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发,Cortex-A53架构,主频1.5GHz,集成G31 GPU,内存2GB DDR3L,存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽,支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]