8P,2MM,SHRD HDR,DRRT,2.8,0.1AU,TB W/CAP
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
Connector System | 板对板 |
行间距 | 2 mm [ .079 in ] |
接头类型 | 带罩 |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
系列 | AMPMODU 2 mm |
外形 | 标准 |
凸耳 | 否 |
先通/后断 | 否 |
混合 | 否 |
可堆叠 | 否 |
PCB 安装方向 | 直角 |
位置数量 Number of Positions | 8 |
板对板配置 | 直角 |
行数 | 2 |
介质耐压 (VAC) | 650 |
电压 (VAC) | 250 |
绝缘电阻 (MΩ) | 1000 |
PCB 孔形状 | 圆形 |
柱体尺寸 | .5 mm [ .02 in ] |
柱体种类 | 焊尾 |
端子基材 | 磷青铜 |
PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
焊尾端子电镀材料表面涂层 | 锡:哑光 |
端子形状 | 正方形 |
端子接触部电镀材料 | 镀薄金 |
端子接触部电镀厚度 | .1 µm [ 4 – 4 µin ] |
端子类型 | 插针 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 2 |
底板材料厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
端子布局 | 直插式 |
PCB 端子端接区域电镀厚度 | 3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ] |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
端接柱体长度 | 2.8 mm [ .11 in ] |
PCB 安装固定 | 不带 |
PCB 安装对准 | 不带 |
连接器安装类型 | 板安装 |
Centerline (Pitch) | 2 mm [ .079 in ] |
壳体颜色 | 黑色 |
外壳材料 | 液晶聚合物 (LCP), 液晶聚合物 (LCP) |
PCB 厚度(建议) | 2.4 mm [ .095 in ] |
接合柱长度 | 4 mm [ .157 in ] |
长度 | 10 mm [ .394 in ] |
工组温度范围 | -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ] |
高温兼容 | 是 |
滞燃 | 是 |
装配工艺特点 | 拾放盖 |
拾放盖 | 带有 |
Circuit Application | Signal |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
封装方法 | 管 |
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