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回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一,而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此,定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先,进行安全检查。在清理之前,一定要关闭并断开回流焊炉的电源,以防止意外触电。同时,确保炉膛内温度降至安全范围,以防烫伤。 接下来,先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]
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电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大?近段时间,围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注,然而,事实上,公众的认知大多是错误的,对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日,中国汽车工业协会(以下简称“中汽协”)副秘书长许艳华接受媒体专访,用真实的测试数据做出科学判断:电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。 我们生活的环境中,可以说电磁辐射无所不在,电动汽车也不例外,甚至传统的燃油车也有电...[详细]
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在很早以前我国的汽车使用年限为15年,只要车辆达到15年,那么就需要强制报废了,不过后来政策改了,改成了只要汽车不超过60万公里,每年都能通过年检,那么就可以一直使用下去。但是我们都知道,汽车年检不通过的原因绝大多数都是因为尾气不合格导致的,那新能源电动汽车没有发动机,它的报废标准又是什么?与传统燃油车的报废标准一样吗?今天咱们就来聊一聊新能源汽车报废这个问题。 其实,关于新能源汽车报废这一...[详细]
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随着智能电动汽车的快速普及,汽车芯片正从辅助控制单元,跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台,构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时,华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起,推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型,汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
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众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
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stm32的产品都有内置Flash,而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同,结构上也有差异,本文将对stm32f07x,stm32f10x,stm32f40x的内置Flash结构,以及如何进行读写操作做一个介绍。 一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列 3、stm32f40x系列 ...[详细]
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我们在学习一门技术的时候,应该对它的理论部分有所了解,然后才能在实践中进一步加深理解,进而掌握。对于stm32来说,我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册,然后再动手实践,这样才能理解得更加透彻,掌握得更加牢固! 今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。 1.介绍 小结:stm32的ADC有18个通道(16个外部通道+2个内部通道),有单次、连续、扫描和间断四种模式,ADC...[详细]
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对于电动汽车而言,最核心的部件之一就是电机。电源为电机提供电能,而电机的作用就是将这些电能转化为机械能,进而通过传动装置来驱动车轮前进,因此汽车的能量转换效率与电机的性能密不可分。而为了提升汽车性能,双电机模式也被应用到了电动汽车当中。那么相较于传统的单电机模式,双电机模式拥有着哪些优势,是否只是单电机的叠加呢? 首先,目前的双电机驱动主要是有三种方式,第一种是两个功率相同的电机进行叠加,实...[详细]
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电动汽车的12V蓄电池供电并不是依靠发电机,只有燃油动力汽车才会依靠发动机带动发电机在行驶中发电,其作用是为12V车载设备供电;用这种发电即时供电的原因是因为12V蓄电池的容量太小,而且不能依靠外接设备充电。而电动汽车有一组动辄50kwh左右的动力电池组,其容量是燃油动力汽车电池的50~100倍甚至更高,车载12V电子设备的耗电量与容量相比小到几乎可以忽略;而动力电池组可依靠220市电充电,所以...[详细]
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新能源汽车随着保有量的增加,新能源汽车配套设施的布局加快,对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野,新能源汽车不限行,不限号,无尾气污染等,也成了很多人买车时候的一种选择,无论在什么地方,总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌,这成了一种趋势,但关于新能源汽车,真正的新能源汽车应该达到什么标准?真正的新能源汽车在我看来,应该具备零排放无污染,安全系数高,合适的续航里程等。 从零排放无污染...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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在科技演进浪潮中,能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器,从电动车到智慧城市,科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡,而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。 随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高,传统以硅(Silicon, Si)为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料,其中氮化镓(Gallium...[详细]
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STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码: 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]
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2025年8月21日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS 2025半年财报,并提交荷兰金融市场管理局 (AFM)报备。 本公司的半年财报是按照国际财务报告准则 (IFRS-EU) 编制,在本公司网站 和荷兰金融管理局 (AFM) 网站 上均有发布。...[详细]
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随着自动化设备的普及,作为自动化设备常用辅助设备的直线模组,也迎来了大好前景。特别是最近几年出现了很多小型设备厂家,在追求的生产效率和产品周转率的情况下,其机械设计生产模块化已经达到了整个产品设计的80%以上,以轻资产的模式运营和发展已经成为了众多新兴厂商的追求。 直线模组的结构非常简单简单,而联轴器是其重要的配件,想必大家对联轴器也是非常熟悉的,主要用于丝杆加工端连接伺服电机,以此实现运动...[详细]