IC OPAMP GP 5MHZ RRO 8UMAX
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.6 µA |
标称共模抑制比 | 80 dB |
最大输入失调电压 | 6000 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称压摆率 | 1.8 V/us |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 5000 kHz |
宽度 | 3 mm |
MAX4337EUA+ | MAX4335 | MAX4336 | MAX4337 | MAX4338 | MAX4338EUB+T | |
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描述 | IC OPAMP GP 5MHZ RRO 8UMAX | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PDSO6 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PDSO6 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PDSO6 | OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PDSO6 | IC OPAMP GP 5MHZ RRO 10UMAX |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | 运算放大器 | 运算放大器 | 运算放大器 | 运算放大器 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大输入失调电压 | 6000 µV | 6000 mV | 6000 mV | 6000 mV | 6000 mV | 6000 µV |
功能数量 | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 |
端子数量 | 8 | 6 | 6 | 6 | 6 | 10 |
表面贴装 | YES | Yes | Yes | Yes | Yes | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | 双 | 双 | 双 | 双 | DUAL |
最大供电/工作电压 | - | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | - |
最大工作温度 | - | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | - |
最小工作温度 | - | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | - |
额定供电电压 | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
额定带宽 | - | 5 kHz | 5 kHz | 5 kHz | 5 kHz | - |
额定旋转率 | - | 1.8 V/us | 1.8 V/us | 1.8 V/us | 1.8 V/us | - |
加工封装描述 | - | SC-70, 6 PIN | SC-70, 6 PIN | SC-70, 6 PIN | SC-70, 6 PIN | - |
状态 | - | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | - |
工艺 | - | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - |
包装形状 | - | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | - |
包装尺寸 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
端子间距 | - | 0.6500 mm | 0.6500 mm | 0.6500 mm | 0.6500 mm | - |
端子涂层 | - | 镍 钯 金 | 镍 钯 金 | 镍 钯 金 | 镍 钯 金 | - |
包装材料 | - | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | - |
额定共模抑制比 | - | 80 dB | 80 dB | 80 dB | 80 dB | - |
最大输入偏置电流IIB | - | 0.6000 uA | 0.6000 uA | 0.6000 uA | 0.6000 uA | - |
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