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随着小米6在4月份发布，大家对小米的焦点也逐渐转移到了新一代MIUI，也就是MIUI 9上。众所周知，MIUI 8整体体验依然在国内数一数二，但广告多也是被吐槽的地方。日前小米公司MIUI市场副总监@黄龙中在微博上透露了一些MIUI 9的新料，来看看有什么蛛丝马迹可寻。 　　@黄龙中发博称：如果这是MIUI 9新风格，你喜欢吗？并配了三张系统截图。不过，这个截图并不是来自MIUI 9系统，而是...[详细]

摘要：前不久，太赫兹技术和“智能机器人”之间“擦出火花”。卓恩科技与深圳某机器人研发团队的技术专家在人工智能领域开展研究合作:“太赫兹+智能机器人的结合，探索下一代安检领域的人工智能安检3.0时代，把智能机器人与太赫兹深度结合，应用到了智能安检领域，目前我们的创新研究工作已走到了同类企业中的前列。作为实验室里的成果，智能太赫兹机器人安检仪也有望未来在人工智能安检的小型化、集成化上发挥作用。 ...[详细]

在过去十年中，四旋翼 无人机 的变化令人惊讶。如今，它们广泛应用于生活的各个领域，从政府监督巡查、事故状况测绘，到影视拍摄、快递运输和搜索救援。 至少从商业或研究的角度来看，只要几千元就可以买到一架不错的无人机，我们所需要做的只是教它飞行。可是想要让一架四旋翼，实现稳定的离地飞行，通常需要在参数调试、程式开发、试飞实验上耗费较多时间。 近日，纽约大学和TII（敏捷 机器人 和感知实验室与技术创...[详细]

在物联网潮流的推动下，围绕家居以及生活的智能化成为了全球科技企业争相投入重兵的领域。据Juniper Research最新研究，到2018年，智能家居市场总规模将达到710亿美元，中国智能家居市场规模将达到1396亿人民币，约占全球总规模的32%。其实，智能家居还只是智能生活的一小部分，包括智能建筑、智能交通、智能医疗等跟我们的生活息息相关的方方面面，都属于智能生活的范畴。可以预见，未来智能生活的...[详细]

5G、自动驾驶、车联网等正加速到来，半导体作为电子产业的基石，也在这些前沿技术的带动下迅猛发展。2018年1月初，Gartner发布报告显示：2017年全球半导体市场规模为4197亿美元，增长率达到22.2%。展望2018年，全球半导体市场规模为4511亿美元，比 2017年继续上升7.5%。中国消费了全球近60%的芯片，减少进口，加强国产替代呼声很高，与此相关的芯片设计、封装测试及人才培养问题...[详细]

寄存器版本的实现 程序中的频率和占空比：频率控制在1KHZ----20KHZ，步进值为1KHZ,占空比控制在5%----90%内，步进值为5%。 程序的主要功能： 1.按键一：控制四个灯的PWM输出频率和占空比 2.按键二：改变频率大小。 3.按键三：选择一个通道。 4.按键四：改变按键三选择通道的占空比。 5.按键五：实现输入捕获频率和占空比(组内成员提供了关键思想)。 说明： 1.本次为了方...[详细]

1、在上一篇的probe函数中，在那个很大的for循环中出现了，对NAND的厂商，设备号，是MLC或SLC进行判断，这些是怎样进行的呢？ 其实这些都是在NAND芯片中定义的，我们只需按对应的时序读出这些信息，就可以进行判断，看下面这个图（摘于一个NAND芯片手册）： 2、上一篇中，nand_scan(s3c_mtd, 1)函数没有细说，这一篇说下这个函数，源码如下： /**...[详细]

    3．2 西门子数控系统的网络接入     SINCOM是SINUMERIK 840D数控系统提供的一个通讯软件，它采用标准的ETHERNET以太网卡接口和TCP／IP网络协议，把SIM7MERIK840D与主机连接起来。SINCOM给制造机床厂家提供一个预先定义的SINUMERjK通讯界面， 控 制系统中的基本数据可以跟主机进行交换。在主机端，用户自行开发的应用程序可以访问控制系统上的SI...[详细]

该评估板(图1)包含有一个0.47uH电感，可以同时提供较高的效率和快速负载暂态响应。较低的电感值导致较低的效率，较大的电感以暂态响应为代价提供更高的效率。本文中讨论的其他电感(表1)经过选择可以与评估板的PCB封装相匹配，并且能以最小的改动(如果需要)来配合评估板的电路。         尺寸考虑 表1中两个系列的电感提供不同的磁芯尺寸。它们的引脚相同，但是FD...[详细]

许多电池供电的应用需要降压转换器才能在100%占空比条件下工作，其中VIN接近VOUT，以便在电池电压达到最低值时延长电池续航时间。 例如，假设有两节锂-二氧化锰（Li-MnO2）电池为智能电表供电。Li-MnO2电池是一次性非充电电池，由于使用寿命较长（长达20年），再加上比锂亚硫酰氯电池更具成本效益，其在智能电表或水表中的应用日益广泛。 图1所示为两个串联（2s1p）的Li-MnO2...[详细]

大陆发展DRAM策略，整合最快3~7年 TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，中国发展DRAM策略方案已呼之欲出，技术来源、研发团队与IP是关键亦是挑战，预计相关软硬件的整合最快需要3~7年。 自2014年10月14日中国工信部宣布国家积体电路产业投资基金（中国简称大基金）成立，挟带着1300亿人民币基金，中国政府正有计划的向全世界吸...[详细]

　　可以说单片机在电子技术 中的应用越来越普遍，这得益于其优良的存储功能，并且与单片机RAM外存储器发生联系时必须通过A累加器才能顺利实现，即所有数据如果要向外部RAM传输只能通过A累加器，同样在数据读取过程中也要经过A累加器才能实现读入。这种工作机制与内部RAM有着明显的区别，即内部RAM之间能够直接传送、读入数据，但是外部RAM不可以。单片机其实是一种高集成的电路芯片，其执行程序的过程就是逐...[详细]

　 IT之家5月2日消息 据外媒Windows Latest报道，微软将在5月发布Surface Go 2，并且相关硬件规格已经泄漏。根据零售商的清单，Surface Go 2带有更大的显示屏和更小的边框。据美国FCC认证信息，Surface Go 2还搭载了英特尔的Wi-Fi 6无线网络适配器，并且续航更长。 　　美国FCC认证的“便携式计算设备”文件，证实了Surface Go 2的存在...[详细]

    WWDC会场OS X系统横幅 　　新浪手机讯 5月31日上午消息，苹果公司2014年全球开发者大会(WWDC) 将于北京时间6月3日凌晨1点开幕，目前在会场，苹果公司已经挂起了iOS 8和MAC OS X系统横幅。 　　这意味着苹果公司已经“提前”宣布今年大会上即将公布的新品：用于iPhone和iPad等移动设备的iOS 8系统和用于MAC桌面电脑的OS X系统。 ...[详细]

日前，安森美宣布推出了新一代采用 F5BP 封装的硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。 F5BP-PIM集成了1050V FS7 IGBT和1200V D3 EliteSiC二极管，实现高电压和大电流转换的同时降低功耗并提高可靠性。FS7 IGBT 关断损耗低，可将开关损耗降低达 8%，而EliteSiC二极管则提供了卓...[详细]