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AT29C2048-90TC

产品描述Flash, 128KX16, 90ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40
产品类别存储   
文件大小34KB,共1页
制造商Atmel (Microchip)
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AT29C2048-90TC概述

Flash, 128KX16, 90ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40

AT29C2048-90TC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码TSOP1
包装说明PLASTIC, TSOP1-40
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间90 ns
其他特性AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION
启动块BOTTOM/TOP
JESD-30 代码R-PDSO-G40
长度18.4 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度10 mm
Base Number Matches1

AT29C2048-90TC相似产品对比

AT29C2048-90TC AT29C2048-90TCT/R AT29C2048-90JCT/R AT29C2048-90JC
描述 Flash, 128KX16, 90ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 128KX16, 90ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 128KX16, 90ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Flash, 128KX16, 90ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 LCC LCC
包装说明 PLASTIC, TSOP1-40 PLASTIC, TSOP1-40 PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, LCC-44
针数 40 40 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 90 ns 90 ns 90 ns
其他特性 AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION
启动块 BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
长度 18.4 mm 18.4 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 40 40 44 44
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 4.57 mm 4.57 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND J BEND
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 10 mm 10 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
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