电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

FHW1812IF820KSB

产品描述General Purpose Inductor, 82uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, CHIP
产品类别电感器    固定电感器   
文件大小346KB,共6页
制造商Johanson Dielectrics
下载文档 详细参数 全文预览

FHW1812IF820KSB概述

General Purpose Inductor, 82uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, CHIP

FHW1812IF820KSB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Johanson Dielectrics
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Wire wound chip inductors
Wire Wound Chip Inductor
Wire wound chip inductors are a perfect
combination through combining high precision coil
frameworks with established winding technology.
Comparable with traditional inductors, they yield an
improved technology, reduced volume and change the
leads into a terminal electrode structure suitable for
surface mounting by either reflow or IR method and
even conductive epoxy mounting is acceptable.
Features:
Minature size, suitable for SMT;
Using terminal electrode structure to restrain the
Execellent in solderability and heat resistance
Good frequency response due to special property and
Application:
PDA;Portable communication equipment and PDA
High speed electronic devices
Used for radiation high speed noise suppression.
parasitic component effect commonly caused by wire leads
intense ability to resist interference.
Part Number System
FHW
Code
FHW
Dimensions
(L×W) (mm)
0402
0603
0805
1008
1210
1812
1.0×0.5
1.6×0.8
2.0×1.2
2.5×2.0
3.2×2.5
4.5×3.2
UC
HC
IC
UF
IF
Ferrite
Ceramic
0805
UC
Material
068
(nH)
Inductance
1N0
010
R10
1R0
100
101
1.0
10
100
1000
10000
100000
F
G
J
K
M
J
G
(%)
Tolerance
±1
±2
±5
±10
±20
T
Terminal
Material
G
S
Gold
Tin
Packaging
Style
T Tape&Reel
B
Bulk
Dimensions
(Unit): mm
Size
0402
0603
0805
1008
1210
1812
A(max)
1.30
1.78
2.30
2.75
3.50
4.80
B(max)
0.70
1.10
1.70
2.70
2.90
3.40
C(max)
0.70
0.95
1.40
2.10
2.25
3.15
D(max)
0.28
0.35
0.57
0.57
0.57
0.72
E(max)
0.69
1.12
1.88
2.64
2.64
3.15
F(max)
0.45
0.69
1.07
1.07
1.07
1.19
G(max)
0.69
0.69
0.81
1.32
1.83
3.05
15191 Bledsoe St., Sylmar, CA 91342
Tel (818) 364-9800
Fax (818) 364-6100
Inductors
Page 2 of 18
WindowsMobile6SDK如何开发MIPS,Xscale和x86的应用?
我使用的是Visual Studio 2005 + Windows Mobile 6 SDK。打开工程后,在“活动解决方案平台”中只有“Windows Mobile 6 Professional SDK (ARMV4I)”,“Pocket PC 2003 (ARM4)”和“Smartphone ......
ykfall 嵌入式系统
关于ISE中使用DSP48 marco的问题
在ISE14.2中使用IP核,在Core Generator中新建工程,选用Virtex-5的板子,型号为xc5vlx110t-1ff1136,然后找到DSP48 marco,配置参数,生成IP核后,在Verilog语言中例化此IP,调用IP仿真,发 ......
thomaswind1 FPGA/CPLD
ad转换在开发板与自己焊的板子上的区别
做了个ad转换的最小系统,在开发板上运行时正常,速度挺快的,但是放到自己焊的板子上就变得很慢,ad转换大概会慢10s左右,有人知道是为什么吗?(接线没问题,按照开发板接的,一样的程序)。...
istrive Microchip MCU
为什么从micrium官网上下载的PIC18系列移植范例不能用
我编译时候出现提示头文件找不到,比如有个delays.h,根本就没有,这个是怎么回事啊,网上也找不到成功能用的范例,痛苦啊...
lxgree2013 嵌入式系统
用仿真器往msp430f449下程序,总是失败
这是我手上的一块板子,打算用msp430f449做显示。但是遇到一个问题,就是用仿真器怎么都无法下载程序。 错误的提示信息是这样的: MSP430: Trouble Writing Memory Block at 0x1100 on Page ......
佳佳0227洋洋 微控制器 MCU
解压缩密码是: 129258
接上...
lorant 测试/测量

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 841  2533  2439  2440  2750  36  35  58  1  19 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved