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MX25L6456EXDI-10G

产品描述IC FLASH 64MBIT
产品类别存储    存储   
文件大小570KB,共10页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
标准
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MX25L6456EXDI-10G概述

IC FLASH 64MBIT

MX25L6456EXDI-10G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Macronix
零件包装代码BGA
包装说明TBGA,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
Factory Lead Time16 weeks
其他特性CAN BE ORGNISED AS 64 MBIT X 1; 5 X 5 BALL ARRAY
备用内存宽度2
最大时钟频率 (fCLK)104 MHz
JESD-30 代码R-PBGA-B24
长度8 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度4
功能数量1
端子数量24
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压2.7 V
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度6 mm
Base Number Matches1

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July 2017

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