Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> LTC8043EN8#PBF

文档预览

LTC8043EN8#PBF: 产品描述IC D/A CONV 12BIT SERIAL 8-DIP; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小78KB，共1页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

LTC8043EN8#PBF概述

IC D/A CONV 12BIT SERIAL 8-DIP

LTC8043EN8#PBF规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Linear Technology
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Linear ( ADI )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
制造商包装代码	N
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	SERIAL
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3
最大线性误差 (EL)	0.0122%
湿度敏感等级	1
位数	12
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.809 mm
最大稳定时间	1 µs
标称安定时间 (tstl)	0.25 µs
最大压摆率	0.5 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATION NOTICE

LTC8043

June 1997

The part markings for the SO-8 package of the

LTC

8043

are

8043E

and

8043F

as shown

below. For complete specifications, typical performance curves and applications information,

please see the

LTC8043

data sheet.

, LTC and LT are registered trademarks of Linear Technology Corporation.

PACKAGE/ORDER I FOR ATIO

TOP VIEW

REF

OUT

GND

CLK

SRI

S8 PART

MARKING

8043E

8043F

N8 PACKAGE

8-LEAD PDIP

S8 PACKAGE

8-LEAD PLASTIC SO

For further information regarding this specification notice contact:

Linear Technology Corporation

1630 McCarthy Blvd.

Milpitas, California 95035-7417

Attn: Product Marketing Manager

Phone: (408) 432-1900

LTC8043EN8#PBF相似产品对比

	LTC8043EN8#PBF	LTC8043ES8#PBF	LTC8043FS8#TRPBF	LTC8043ES8#TRPBF	LTC8043FS8#PBF	LTC8043FN8#PBF
描述	IC D/A CONV 12BIT SERIAL 8-DIP	IC D/A CONV 12BIT SERIAL 8-SOIC	IC D/A CONV 12BIT SERIAL 8-SOIC	IC D/A CONV 12BIT SERIAL 8-SOIC	IC D/A CONV 12BIT SERIAL 8-SOIC	IC D/A CONV 12BIT SERIAL 8-DIP
Brand Name	Linear Technology	Linear Technology	Linear Technology	Linear Technology	Linear Technology	Linear Technology
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP,	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3
针数	8	8	8	8	8	8
制造商包装代码	N	S8	S8	S8	S8	N
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
最大线性误差 (EL)	0.0122%	0.0122%	0.0244%	0.0122%	0.0244%	0.0244%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	250	250	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.809 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	3.809 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm
Is Samacsys	N	N	-	-	N	N
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	-	SOP8,.25	DIP8,.3
电源	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
最大稳定时间	1 µs	1 µs	1 µs	-	1 µs	1 µs
标称安定时间 (tstl)	0.25 µs	0.25 µs	0.25 µs	-	0.25 µs	0.25 µs
最大压摆率	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA	-	0.5 mA	0.5 mA
Base Number Matches	1	1	-	-	1	1
长度	-	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	-

推荐资源

ACU7505芯片MP3机的存储器电路

暗房定时曝光电路之二

带有防止飞弧短路保护功能的Y-△降压启动电路之三

自适应可调稳压电源电路

典型的互补射极输出放大器原理图电路

高效镍镉电池充电器电路

关于I2C模块的问题: 我试图用msp430G2 launchpad与 DS3231模块进行I2c的时候出现以下问题：当我执行初始化程序后，有时我执行完 UCB0CTL1 &= ~UCSWRST后，UCBBUSY就一直是1，后来我用电表测量，又做了机组对照， ......; CoolDoWN 微控制器 MCU

电子罗盘的航向精度: 三轴电子罗盘都有哪几种航向精度？...; sensorexpert 传感器

用C#开发WINCE程序的几个问题: 为了兼容各个WinCE系统，包括WinCE 6.0, PPC 6.0 6.5和SP6.0；我想用C#改写一个C++的程序，涉及到TCP/IP编程，调用系统函数等，程序不复杂，但我有些疑问，请教一下。一、用C#开发的程序，程 ......; sshhww_1 嵌入式系统

请教关于AODV网络协议中，序列号的作用？: 看到好多资料都说，序列号能够解决环路问题，但是我怎么发现它只与最新路由呢，而环路问题是由源节点发送RREQ（路由请求）的ID来保证的呢？请问是我理解错了么？...; dltskp 嵌入式系统

【转帖】元器件科普之电感: 电感器(Inductor)是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，具有阻止交流电通过而让直流电顺利通过的特性，频率越高，线圈阻抗越大。电感器电感量的大小，主要取决于线圈的圈数(匝数)、绕制方式 ......; 皇华Ameya360 能源基础设施

quartus中如何加入激励文件？: 难道只能手动加激励？如何写激励文件？在哪里写？怎么运行呢？谢谢大家...; eeleader-mcu FPGA/CPLD

stm32学习笔记之串口通信

　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。　　b) 初始化函数定义：　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数　　c) 初始化函数调用：　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用　　初始化代...[详细]
工业机械异常检测

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
保养焊炉，保证质量：回流焊炉膛清理的必要性与方法

回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一，而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此，定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。首先，进行安全检查。在清理之前，一定要关闭并断开回流焊炉的电源，以防止意外触电。同时，确保炉膛内温度降至安全范围，以防烫伤。接下来，先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]
多点触控手机解析

多点触摸手机多点触控是系统可以同时响应操作者在屏幕上多点操作，多点触控手机分为电容式和电阻式，以iphone为代表的电容式屏幕手机，可以多点触控，但电容式手机受温度影响较大，已出现漂移现象。以N97为代表的电阻式屏幕手机，屏幕每次只能确认操作者的在一点的触控,iphone 则是3点以上触控多点触摸的定义传统的触控屏幕一次只能判断一个触控点，若同时有两个以上的点被触碰，就不能做出正确反应...[详细]
凯乐士推出新一代极窄巷道叉式移动机器人「VFR极窄系列」

8月18日，综合智能场内物流机器人专家凯乐士科技（Galaxis）以一场科技盛宴正式揭开新一代极窄巷道叉式移动机器人系列「VFR极窄系列」的神秘面纱。这场以“窄道破局稳驭未来”为主题的发布会，不仅重新定义了自动化仓储的效率边界，更以突破性技术创新为行业树立了新的里程碑。 VFR系列产品包含CL、CS、CC等多个系列，具备极窄巷道适应能力，能够进行高效存取与精准定位，并且兼具全场景兼...[详细]
DMA实现采样数据的直接搬运存储

尝试了下STM32的ADC采样，并利用DMA实现采样数据的直接搬运存储，这样就不用CPU去参与操作了。找了不少例子参考，ADC和DMA的设置了解了个大概，并直接利用开发板来做一些实验来验证相关的操作，保证自己对各部分设置的理解。我这里用了3路的ADC通道，1路外部变阻器输入，另外两路是内部的温度采样和Vrefint，这样就能组成连续的采样，来测试多通道ADC自动扫描了，ADC分规则转换和注入...[详细]
stm32直流电机驱动与测速学习总结

　　通过实验发现，定时器的一个通道控制一个pwm信号。　　在正式开始之前也可以参考这个视频学习资料　　(stm32直流电机驱动) 　　http://www.makeru.com.cn/live/1392_1218.html?s=45051 　　超声波雷达测距仪　　http://www.makeru.com.cn/live/15971_2626.html?s=45051 　　PWM驱动电机不...[详细]
是德科技研究发现：人工智能发展速度已超越基础设施准备程度

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]
半桥逆变器是啥意思，立即切换模式

半桥是将DC转换为交流的逆变器拓扑之一。典型半桥电路由两个控制器组成开关，3线DC电源，两条反馈二极管以及连接负载和源极的两个电容器。控制开关可以是任意的电子开关即MOSFET，双极晶体管、IJBT或半导体闸流管等。半桥逆变器是什么意思? 电路设计成两个开关不能同时接通&两个开关中只有一个会导通。每个开关将工作半个周期(T/2)，向负载提供施加电压的一半(V哥伦比亚特区/2).当两个开关都...[详细]
关于ESD管的叫法，你知道几个?

中国汉字博大精深，关于ESD管的叫法可谓是千奇百样，你知道的有几个呢？据优恩小编所知，目前ESD管的叫法主要有ESD静电保护器、ESD静电保护二极管、ESD防护静电二极管、ESD二极管以及ESD管。叫法虽多，但其作用还是防护电路而生。其实不管是它的叫法，还是原理，都是应当知道的，在了解ESD管的前提基础上，我们其实还要对前身作个大概的知悉，例如电子产品为什么需要防雷过压保护，ESD静电...[详细]
因承诺额外投资：消息称美国政府不计划取得台积电、美光股权

8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示，美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权，并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示，只有那些未承诺追加投...[详细]
吉利发布行业首个AI座舱，明确不再研发传统智能座舱

8月20日，吉利宣布聚焦“一个座舱”，通过统一的AI OS架构、统一的AI Agent、统一的用户ID，实现AI座舱All in One，打造首个“人-车-环境”自主协同的智慧空间，引领智能汽车正式迈入AI座舱时代。图源：吉利同时，吉利宣布将不再开发不具备AI能力的传统智能座舱，并发布全球首个可大规模上车的汽车超拟人智能体——Eva，以及基于5层AI座舱原生架构打造的新一代AI座舱...[详细]
7年后回看自动驾驶：我们当初的预测对错几何？

我的职业生涯始终与半导体行业紧密相连，从产品管理到内容营销，我曾在多个岗位上做过无数预测与展望。无论是产品需求预测，还是新兴技术趋势研判，我都有过精准命中，也不乏误判失手。最近，我重读了自己在2018年5月撰写的“自动驾驶汽车是如何工作的？”一文。时至今日，这篇文章仍是美光阅读量最高的文章之一。在自动驾驶和汽车解决方案备受关注的今天，让我们看看这篇文章的独到之处。当时看来，这不过是篇寻常...[详细]
挑战 SK 海力士：消息称三星 HBM4 样品已通过英伟达测试

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]
瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多