IC ADC DRIVER DIFF 16-QFN
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | UD |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 标称共模抑制比 | 62 dB |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称压摆率 | 6000 V/us |
| 供电电压上限 | 3.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| LTC6400CUD-14#PBF | LTC6400CUD-14#TRPBF | LTC6400IUD-14#PBF | LTC6400IUD-14#TRPBF | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC ADC DRIVER DIFF 16-QFN | IC ADC DRIVER DIFF 16-QFN | IC ADC DRIVER DIFF 2.4GHZ 16QFN | IC ADC DRIVER DIFF 2.4GHZ 16QFN |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | UD | UD | UD | UD |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 标称共模抑制比 | 62 dB | 62 dB | 62 dB | 62 dB |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 标称压摆率 | 6000 V/us | 6000 V/us | 6000 V/us | 6000 V/us |
| 供电电压上限 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
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