IC REG LIN 1.5V 800MA 8SO PWRPAD
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | LSOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
可调性 | FIXED |
最大回动电压 1 | 0.19 V |
标称回动电压 1 | 0.08 V |
最大绝对输入电压 | 6 V |
最大输入电压 | 5.5 V |
最小输入电压 | 1.69 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.93 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
工作温度TJ-Max | 125 °C |
工作温度TJ-Min | -40 °C |
最大输出电流 1 | 0.8 A |
最大输出电压 1 | 1.545 V |
最小输出电压 1 | 1.455 V |
标称输出电压 1 | 1.5 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE |
包装方法 | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
座面最大高度 | 1.68 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
最大电压容差 | 2.5% |
宽度 | 3.94 mm |
LP3881EMR-1.5/NOPB | LP3881EMR-1.2/NOPB | LP3881EMR-1.8/NOPB | |
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描述 | IC REG LIN 1.5V 800MA 8SO PWRPAD | IC REG LIN 1.2V 800MA 8SO PWRPAD | IC REG LIN 1.8V 800MA 8SO PWRPAD |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | LSOP, SOP8,.25 | LSOP, SOP8,.25 | LSOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
可调性 | FIXED | FIXED | FIXED |
最大回动电压 1 | 0.19 V | 0.19 V | 0.19 V |
标称回动电压 1 | 0.08 V | 0.08 V | 0.08 V |
最大绝对输入电压 | 6 V | 6 V | 6 V |
最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小输入电压 | 1.69 V | 1.406 V | 1.99 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 4.93 mm | 4.93 mm | 4.93 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
工作温度TJ-Max | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
工作温度TJ-Min | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 1 | 0.8 A | 0.8 A | 0.8 A |
最大输出电压 1 | 1.545 V | 1.246 V | 1.854 V |
最小输出电压 1 | 1.455 V | 1.186 V | 1.746 V |
标称输出电压 1 | 1.5 V | 1.216 V | 1.8 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSOP | LSOP | LSOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE |
包装方法 | RAIL | RAIL | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
座面最大高度 | 1.68 mm | 1.68 mm | 1.68 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
最大电压容差 | 2.5% | 2.5% | 3% |
宽度 | 3.94 mm | 3.94 mm | 3.94 mm |
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