IC MCU 32BIT 32KB FLASH 100BGA
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA100,10X10,32 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| 长度 | 10 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 6144 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
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