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FZ2400R17HP4B29BOSA2

产品描述MODULE IGBT IHMB190-1
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小546KB,共9页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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FZ2400R17HP4B29BOSA2概述

MODULE IGBT IHMB190-1

FZ2400R17HP4B29BOSA2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明FLANGE MOUNT, R-XUFM-X9
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time24 weeks
外壳连接ISOLATED
集电极-发射极最大电压1700 V
配置COMPLEX
JESD-30 代码R-XUFM-X9
湿度敏感等级1
元件数量3
端子数量9
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
表面贴装NO
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)1800 ns
标称接通时间 (ton)665 ns
Base Number Matches1

FZ2400R17HP4B29BOSA2相似产品对比

FZ2400R17HP4B29BOSA2 FZ2400R17HP4_B29
描述 MODULE IGBT IHMB190-1 1700 V, N-CHANNEL IGBT
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 FLANGE MOUNT, R-XUFM-X9 FLANGE MOUNT, R-XUFM-X9
Reach Compliance Code not_compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 ISOLATED ISOLATED
集电极-发射极最大电压 1700 V 1700 V
配置 COMPLEX COMPLEX
JESD-30 代码 R-XUFM-X9 R-XUFM-X9
湿度敏感等级 1 1
元件数量 3 3
端子数量 9 9
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
表面贴装 NO NO
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 POWER CONTROL POWER CONTROL
晶体管元件材料 SILICON SILICON
标称断开时间 (toff) 1800 ns 1800 ns
标称接通时间 (ton) 665 ns 665 ns

 
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