MODULE IGBT IHMB190-1
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X9 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 24 weeks |
外壳连接 | ISOLATED |
集电极-发射极最大电压 | 1700 V |
配置 | COMPLEX |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X9 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 3 |
端子数量 | 9 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
表面贴装 | NO |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | POWER CONTROL |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 1800 ns |
标称接通时间 (ton) | 665 ns |
Base Number Matches | 1 |
FZ2400R17HP4B29BOSA2 | FZ2400R17HP4_B29 | |
---|---|---|
描述 | MODULE IGBT IHMB190-1 | 1700 V, N-CHANNEL IGBT |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X9 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X9 |
Reach Compliance Code | not_compliant | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED |
集电极-发射极最大电压 | 1700 V | 1700 V |
配置 | COMPLEX | COMPLEX |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X9 | R-XUFM-X9 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
元件数量 | 3 | 3 |
端子数量 | 9 | 9 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
表面贴装 | NO | NO |
端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | POWER CONTROL | POWER CONTROL |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 1800 ns | 1800 ns |
标称接通时间 (ton) | 665 ns | 665 ns |
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