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ATMEGA324PA-ANR

产品描述IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TQFP
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小30MB,共659页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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ATMEGA324PA-ANR在线购买

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ATMEGA324PA-ANR概述

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TQFP

ATMEGA324PA-ANR规格参数

参数名称属性值
核心处理器AVR
核心尺寸8-位
速度20MHz
连接性I²C,SPI,UART/USART
外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O 数32
程序存储容量32KB(16K x 16)
程序存储器类型闪存
EEPROM 容量1K x 8
RAM 容量2K x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd)1.8 V ~ 5.5 V
数据转换器A/D 8x10b
振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
封装/外壳44-TQFP
供应商器件封装44-TQFP(10x10)

ATMEGA324PA-ANR相似产品对比

ATMEGA324PA-ANR ATMEGA324PA-PN ATMEGA324PA-MNR ATMEGA1284P-XPLD ATMEGA1284P-PU ATMEGA324PA-AU ATMEGA644PA-AUR
描述 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TQFP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 40DIP 20 MHZ, QFP, 105C EVAL BOARD FOR ATMEGA1284P 工作电压:1.8V ~ 5.5V CPU位数:8-Bit CPU内核:AVR 主频(MAX):20MHz ROM类型:FLASH ATmega Series 20 MHz 32 KB Flash 2 KB SRAM 8-Bit Microcontroller - TQFP-44 工作电压:1.8V ~ 5.5V CPU位数:8-Bit CPU内核:AVR 主频(MAX):20MHz ROM类型:FLASH
速度 20MHz 20MHz 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 20 MHz
是否Rohs认证 - - 符合 - 符合 符合 符合
包装说明 - - VQFN-44 - PDIP-40 TQFP, TQFP44,.47SQ,32 TQFP-44
Reach Compliance Code - - compliant - compliant compliant compliant
Factory Lead Time - - 7 weeks - 1 week 8 weeks 7 weeks
具有ADC - - YES - YES YES YES
位大小 - - 8 - 8 8 8
边界扫描 - - YES - YES YES YES
CPU系列 - - AVR RISC - AVR RISC AVR RISC AVR RISC
最大时钟频率 - - 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 - - NO - NO NO NO
DMA 通道 - - NO - NO NO NO
格式 - - FIXED POINT - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 - - NO - NO NO NO
JESD-30 代码 - - S-PQCC-N44 - R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
长度 - - 7 mm - 52.324 mm 10 mm 10 mm
低功率模式 - - YES - YES YES YES
外部中断装置数量 - - 3 - 3 3 3
I/O 线路数量 - - 32 - 32 32 32
串行 I/O 数 - - 2 - 2 2 2
端子数量 - - 44 - 40 44 44
计时器数量 - - 3 - 3 3 3
片上数据RAM宽度 - - 8 - 8 8 8
片上程序ROM宽度 - - 16 - 16 16 16
最高工作温度 - - 105 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 - - YES - YES YES YES
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - HVQCCN - DIP TQFP TQFP
封装等效代码 - - LCC44,.28SQ,20 - DIP40,.6 TQFP44,.47SQ,32 TQFP44,.47SQ,32
封装形状 - - SQUARE - RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 - - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - IN-LINE FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED - NOT APPLICABLE 260 260
RAM(字节) - - 2048 - 16384 2048 4096
RAM(字数) - - 2048 - 16384 2048 4096
ROM(单词) - - 16384 - 65536 16384 32768
ROM可编程性 - - FLASH - FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 - - 1 mm - 4.826 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大压摆率 - - 9 mA - 12 mA 9 mA 9 mA
最大供电电压 - - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - - 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 - - YES - NO YES YES
技术 - - CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - - NO LEAD - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 - - 0.5 mm - 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 - - QUAD - DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED - NOT APPLICABLE 40 40
宽度 - - 7 mm - 15.24 mm 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - - MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches - - 1 - 1 1 1
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