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SI52112-B5-GM2R

产品描述IC OSC PCI EXPRESS 2OUT 10TDFN
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共20页
制造商Silicon Laboratories Inc
标准
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SI52112-B5-GM2R在线购买

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SI52112-B5-GM2R概述

IC OSC PCI EXPRESS 2OUT 10TDFN

SI52112-B5-GM2R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明HVSON,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PDSO-N10
长度3 mm
端子数量10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出时钟频率100 MHz
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
主时钟/晶体标称频率25 MHz
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压3.46 V
最小供电电压3.13 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC
Base Number Matches1

SI52112-B5-GM2R相似产品对比

SI52112-B5-GM2R Si52112-B6-GM2R
描述 IC OSC PCI EXPRESS 2OUT 10TDFN clock generators & support products tiny clock pcie 2-output pci xpress
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 HVSON, HVSON,
Reach Compliance Code compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PDSO-N10 S-PDSO-N10
长度 3 mm 3 mm
端子数量 10 10
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
最大输出时钟频率 100 MHz 100 MHz
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON HVSON
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
主时钟/晶体标称频率 25 MHz 25 MHz
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 3.46 V 3.46 V
最小供电电压 3.13 V 3.13 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC
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.  实验任务如图4.1.1所示:在P1.0端口上接一个发光二极管L1,使L1在不停地一亮一灭,一亮一灭的时间间隔为0.2秒。 2.  电路原理图图4.1.1 3.  系统板上硬件连线把“单片机系统”区域中的P1.0端口用导线连接到“八路发光二极管指示模块”区域中的L1端口上。 4.  程序设计内容(1). 延时程序的设计方法作为单片机的指令的执行的时间是很短,数量大微秒级,因此,我们要求的闪烁时...
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