MBM2212-25Z,MBM2212-25Z pdf中文资料,MBM2212-25Z引脚图,MBM2212-25Z电路-Datasheet-电子工程世界

MBM2212-25Z: 产品描述Non-Volatile SRAM, 256X4, 250ns, MOS, CDIP18; 产品类别存储; 文件大小232KB，共10页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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MBM2212-25Z概述

Non-Volatile SRAM, 256X4, 250ns, MOS, CDIP18

MBM2212-25Z规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3
针数	18
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
最长访问时间	250 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	4
端子数量	18
字数	256 words
字数代码	256
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256X4
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	MOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

MBM2212-25Z相似产品对比

	MBM2212-25Z	MBM2212-20P	MBM2212-20Z	MBM2212-25P
描述	Non-Volatile SRAM, 256X4, 250ns, MOS, CDIP18	Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, MOS, PDIP18	Non-Volatile SRAM, 256X4, 200ns, MOS, CDIP18	Non-Volatile SRAM, 256X4, 250ns, MOS, PDIP18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
针数	18	18	18	18
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
Is Samacsys	N	N	N	N
最长访问时间	250 ns	200 ns	200 ns	250 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T18	R-PDIP-T18	R-XDIP-T18	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	4	4	4	4
端子数量	18	18	18	18
字数	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256X4	256X4	256X4	256X4
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1

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