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CDR32BP102BFUS: 产品描述CAP CER 1000PF 100V BP 1206; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共10页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

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CDR32BP102BFUS概述

CAP CER 1000PF 100V BP 1206

CDR32BP102BFUS规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	KEMET(基美)
包装说明	, 1206
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	17 weeks
电容	0.001 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.3 mm
JESD-609代码	e0
长度	3.2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	1%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, 7 INCH
正容差	1%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
参考标准	MIL-PRF-55681
尺寸代码	1206
表面贴装	YES
温度特性代码	BP
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.6 mm

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CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

STYLE

KEMET

SIZE

CODE

MIN.

MAX.

CDR01

CDR02

CDR03

CDR04

CDR05

CDR06

CDR31

CDR32

CDR33

CDR34

CDR35

C0805

C1805

C1808

C1812

C1825

C2225

C0805

C1206

C1210

C1812

C1825

2.03 ±.38 (.080 ±.015)

4.57 ±.38 (.180 ±.015)

+.51

+.020

4.57

.180

–.38

–.015

5.72 ±.51 (.225 ±.020)

2.00 ±.20 (.078 ±.008)

3.20 ±.20 (.125 ±.008)

3.20 ±.25 (.125 ±.010)

4.50 ±.25 (.176 ±.010)

4.50 ±.30 (.176 ±.012)

(

)

1.27 ±.38 (.050 ±.015)

2.03 ±.38 (.080 ±.015)

3.18 ±.38 (.125 ±.015)

+.51

+.020

6.35

.250

–.38

–.015

6.35 ±.51 (.250 ±.020)

1.25 ±.20 (.049 ±.008)

1.60 ±.20 (.062 ±.008)

2.50 ±.25 (.098 ±.010)

3.20 ±.25 (.125 ±.010)

6.40 ±.30 (.250 ±.012)

.56 (.022)

.51 (.020)

1.40 (.055)

2.03 (.080)

1.30 (.051)

1.50 (.059)

.51 ± 0.25 (.020 ±.010)

.50 ± 0.20 (.020 ±.008)

.50 ± 0.25 (.020 ±.010)

.50 ± 0.30 (.020 ±.012)

(

)

Note:

For MIL-C55681 “S” Endmet, the length, width and thickness positive tolerances (including bandwidth) cited above are allowed to increase by the following

amounts:

Length

Width

Length

CDR01

0.51MM (.020)

0.38MM (.015)

CDR02-06

0.64MM (.025)

0.38MM (.015)

CDR31-35

0.60MM (.023)

0.30MM (.012)

MIL-PRF-55681 PART NUMBER ORDERING INFORMATION

CDR01

B P

101 B K

STYLE & SIZE CODE

STYLE

C — Ceramic

D — Dielectric, Fixed Chip

R — Established Reliability

FAILURE RATE LEVEL

(%/1000 hrs.)

TERMINATION FINISH

S — Solder Coated, Final

(SolderGuard I)

U — Base Metalization—

Barrier Metal—Solder

Coated

(SolderGuard I)

W — Base Metalization—

Barrier Metal—Tinned

Tin or (Tin/Lead Alloy)

SolderGuard II

Y — Base Metalization

Barrier Metal—Tinned

(100% Tin)

Solderguard II

RATED TEMPERATURE

–55°C to +125°C

DIELECTRICS

P —± 30 PPM/°C—WITH OR WITHOUT VOLTAGE

X —± 15%—without voltage

+ 15%, –25%—with voltage

CAPACITANCE

Expressed in picofarads (pF).

First 2 digits represent significant figures and the last digit specifies the number of zeros to follow.

(Use 9 for 1.0 through 9.9pF. Example: 2.2pF = 229)

CAPACITANCE TOLERANCE

±.1 pF ±.25 pF ±.5 pF ±1%

±5%

±10% ±20%

Z – Base metallization -

barrier metal-tinned (tin/lead

alloy, with a min. of 4% lead)

RATED VOLTAGE

A — 50; B — 100

KEMET/MIL-PRF-55681 PART NUMBER EQUIVALENTS

C 0805

P 101 K

1 G M

CERAMIC

SIZE CODE

See Table Above

END METALIZATION

L — 70Sn/30Pb Plated (Military codes Z,W,U )

C— 100% Tin Plated (Military code Y)

H – Sn60 Coated (Military code S)

SPECIFICATION

P -MIL-PRF-55681 = CDR01-CDR06

N-MIL-PRF-55681 = CDR31-CDR35

FAILURE RATE

(%/1,000 hrs.)

R — 0.01

S — 0.001

M — 1.0

P — 0.1

CAPACITANCE CODE

Expressed in picofarads (pF).

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 thru 9.9 pF. Example: 2.2 pF –229)

VOLTAGE TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G — BP (C0G/NP0) (±30 PPM/°C)

X — BX (±15% Without Voltage

+15% -25% With Voltage)

CAPACITANCE TOLERANCE

.1 pF

.25 pF

.5 pF

10%

20%

VOLTAGE

1 — 100V, 5 — 50V

Part Number Example: C0805P101K1GML

(14 digits - no spaces)

Ceramic Surface Mount

M — 1.0

P — 0.1

R — 0.01

S — 0.001

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