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LTC4080XEMSE#TRPBF

产品描述IC CHARGER LI-ION 10-MSOP
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小1MB,共22页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
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LTC4080XEMSE#TRPBF概述

IC CHARGER LI-ION 10-MSOP

LTC4080XEMSE#TRPBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码MSOP
包装说明HTSSOP,
针数10
制造商包装代码MSE
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型BATTERY CHARGE CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压5.5 V
最小输入电压3.75 V
标称输入电压5 V
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量10
最高工作温度70 °C
最低工作温度
最大输出电流0.8 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
表面贴装YES
切换器配置BUCK
最大切换频率2750 kHz
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm
Base Number Matches1

LTC4080XEMSE#TRPBF相似产品对比

LTC4080XEMSE#TRPBF LTC4080XEDD#PBF LTC4080XEMSE#PBF LTC4080XEDD#TRPBF
描述 IC CHARGER LI-ION 10-MSOP IC CHARGER LI-ION 10-DFN IC CHARGER LI-ION 10-MSOP IC CHARGER LI-ION 10-DFN
Brand Name Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 MSOP DFN MSOP DFN
包装说明 HTSSOP, HVSON, HTSSOP, HVSON,
针数 10 10 10 10
制造商包装代码 MSE DD MSE DD
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 BATTERY CHARGE CONTROLLER BATTERY CHARGE CONTROLLER BATTERY CHARGE CONTROLLER BATTERY CHARGE CONTROLLER
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小输入电压 3.75 V 3.75 V 3.75 V 3.75 V
标称输入电压 5 V 5 V 5 V 5 V
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 S-PDSO-N10 S-PDSO-G10 S-PDSO-N10
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 10 10 10 10
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最大输出电流 0.8 A 0.8 A 0.8 A 0.8 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HVSON HTSSOP HVSON
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 0.8 mm 1.1 mm 0.8 mm
表面贴装 YES YES YES YES
切换器配置 BUCK BUCK BUCK BUCK
最大切换频率 2750 kHz 2750 kHz 2750 kHz 2750 kHz
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

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