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74HCT3G16GDH

产品描述IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 8XSON
产品类别半导体    逻辑   
文件大小795KB,共13页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74HCT3G16GDH概述

IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 8XSON

74HCT3G16GDH规格参数

参数名称属性值
逻辑类型缓冲器,非反向
元件数3
每元件位数1
输出类型推挽式
电流 - 输出高,低4mA,4mA
电压 - 电源4.5 V ~ 5.5 V
工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型表面贴装
封装/外壳8-XFDFN
供应商器件封装8-XSON,SOT996-2(2x3)

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74HC3G16; 74HCT3G16
Triple buffer gate
Rev. 2 — 7 October 2016
Product data sheet
1. General description
The 74HC3G16; 74HCT3G16 is a triple buffer. Inputs include clamp diodes. This enables
the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V
CC
.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
Input levels:
For 74HC3G16: CMOS level
For 74HCT3G16: TTL level
Complies with JEDEC standard no. 7 A
Symmetrical output impedance
High noise immunity
Low-power dissipation
Balanced propagation delays
Multiple package options
ESD protection:
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC3G16DP
74HCT3G16DP
74HC3G16GD
74HCT3G16GD
40 C
to +125
C
XSON8
40 C
to +125
C
Name
TSSOP8
Description
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Version
SOT505-2
Type number
plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2
8 terminals; body 3
2
0.5 mm

74HCT3G16GDH相似产品对比

74HCT3G16GDH 74HC3G16DPH 74HC3G16GDH 74HCT3G16DPH
描述 IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 8XSON IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP IC BUFFER NON-INVERT 6V 8XSON IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP
逻辑类型 缓冲器,非反向 - 缓冲器,非反向 缓冲器,非反向
元件数 3 - 3 3
每元件位数 1 - 1 1
输出类型 推挽式 - 推挽式 推挽式
电流 - 输出高,低 4mA,4mA - 5.2mA,5.2mA 4mA,4mA
电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V - 2 V ~ 6 V 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA) - -40°C ~ 125°C(TA) -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装 - 表面贴装 表面贴装
封装/外壳 8-XFDFN - 8-XFDFN 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装 8-XSON,SOT996-2(2x3) - 8-XSON,SOT996-2(2x3) 8-TSSOP

 
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