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王晓初表示，2017年中国联通作为首家央企集团层面的混改试点企业，引入了百度、阿里巴巴、腾讯、京东、苏宁等14家战略投资者。中国联通希望与合作伙伴一起，将中国联通从运营商改造成运营商与互联网结合的独特公司。 日前，中国联通公布了2018年一季度财报。 实现营收749.35亿元，同比增长8.59%;归属于母公司净利润为13.02亿元，同比增长374.8%。“我们的收入、现金流和利润都...[详细]

恩智浦高性能i.MX6ULL系列嵌入式处理器一经推出便以其极佳的性价比迅速受到嵌入式客户的欢迎并收获极其热烈的市场反响。作为NXP官方IDH的米尔电子隆重推出的NXP i.MX6ULL系列开发板，因其丰富资源和高性价比引起了广泛的关注，也极大地帮助了企业和创客创意的实现。 为了能让更多的小伙伴能基于i.MX6ULL创新创造出自己的作品，米尔电子联合恩智浦举办此次2018 i.MX6UL...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

离开了苹果这个重磅客户后，高通虽然很难过，但是也不至于特别痛苦，毕竟还有众多国产手机做支撑，不过即便这样他们也是相当难受。 据产业链报道称，今年新一代iPhone的供应中，苹果在基带的选择上，依然是Intel是主力，当然他们现阶段也没法做到完全抛弃高通，而两家的订单比例大改是7：3，也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。 现在对于Intel来说，最大的问题是，订单多了...[详细]

新产品在进入量产阶段前，需要历经各种不同的测试进行验证，以确保最终产品的质量。但是相对十分复杂的汽车产业而言，车辆的开发需要耗费更高的人力与物料与时间成本。 尤其在路测阶段，外在环境因素使然往往会延宕测试进度。而汽车制造商则是开始透过数码化，运用软件模拟实际路况，进行更高效率的测试，让车辆开发的成本大幅减少，在时间上也缩短不少。 在汽车产业中，路测是车辆开发极其重要的一环。而过去工程师需...[详细]

未来可卷曲、如纸一样轻薄的各类终端屏幕主要选材是OLED（有机发光二极管），OLED生产过程最重要的一环就是“蒸”，工艺难度极高。 真空蒸镀机就如同OLED面板制程的“心脏”，被日本Canon Tokki独占高端市场，说其掌握着OLED产业的咽喉也不过分，业界对它的年产量预测通常在几台到十几台之间。有钱也买不到，说的就是它。 可惜，目前我国还没有生产蒸镀机的企业，在这个领域我们没什么发言权。  ...[详细]

汽车， 作为国家重要的、大规模工业产品， 应用了集成电路芯片, 比如SOC（System on chip），它由多核CPU和GPU组成，用于数字化的组合仪表，车载多媒体和导航系统，自动驾驶路径计算， 或者特定用途的集成电路芯片ASIC （ApplicaTIon specified integrated circuit）， 用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件， 比如自动泊车、启动安...[详细]

IoTsens基于LoRa的智能水务平台专为降低公用设施成本和使资源利用率最大化而设计。 美国加州CAMARILLO市，2018年4月--高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）日前宣布：物联网（IoT）解决方案和服务的提供商IoTsens已将LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）集成到其智能水务平台之中。 Io...[详细]

据XDA报道，谷歌已经在今年三月份停止了对Google Play认证设备的安卓7.0系统认证，这意味着从本月开始手机想要通过Google Play认证，最低将采用安卓8.0奥利奥。 从上月起，有国外玩家发现部分安卓ROM无法正常运行Google Play应用和服务，在系统开机设置过程中将弹出提示，阻止用户登录Google帐户，不过用户仍然可以完成设置，但是不能登陆意味着将无法在Google ...[详细]

新浪科技讯 北京时间4月26日凌晨消息，高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%。 　　高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近1%。 　　主要业绩： 　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%，而相比之下上一...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

　　很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

无线模块的通信距离是一项重要指标，如何把有效通信距离最大化一直是客户疑惑的问题。本文根据调试经验，对天线的选用及使用方法做一些说明，希望对工程师快速调试通信距离有所帮助。 影响无线模块通信距离的首要参数是发射功率，无线模块的发射功率以及对应的理想传输距离在手册上均能查到，在确定了发射功率满足需求的前提下，然后考虑天线的选用和天线的方向性。 首先是天线的选用： 天线的主要指标包含以下几...[详细]

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。 SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。 半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]